群聯-2021/2/25 CLSA技術論壇

Pio心得：毛利率攀升反應群聯近年的策略調整逐漸發酵。

觀察群聯研發佔營收比重，2013~2014僅5%後逐年提升，2015為6%，2017為7%，2018為8%，2019時已達10.5%，而研發佔比提高帶來產品組合的變化，使毛利率由2014的16.90%逐年提升到2019來到24.95%。

成立時以銷售Flash 控制IC為主，近年模組的銷售獲利佔比增加，而近五年營運重心轉變，原消費性產品佔比較高，現希望轉型以技術與應用導向的研發公司為主，以模組銷售獲利支撐股利與研發支出。在產品組合上，群聯除原有的控制晶片與模組外，極力發展IP、ASIC設計服務與Turnkey。因群聯IP佈局，除CPU外，自interface到power都有，有利於客製化服務

技術論壇memo：

• 3Q20的產品比重：消費性30%、控制器19%、嵌入模組11%、遊戲模組17%、工業用模組14%、其他9%，2023年消費性產品將會低於20%，遊戲、企業、車用、工業控制與嵌入式是發展重點
• Flash產業對客製化技術的需求越來越高，目前除原廠外，第三方公司僅群聯可以做。原廠又傾向做少樣多量的產品，較不願意從事客製化的部分，這為群聯帶來機會。
• 群聯在產品組合的優勢：
  1. 企業端產品：分為read-intensive、高效能產品、主流產品三大類，如果客戶終端使用的項目是不段觀看網頁頁面，非常密集讀取儲存裝置資料的，可以用read-intensive，如果是需要用於AI\5g\hpc等應用，需大量快速的讀寫且必須CLSA技術論壇維持低功耗的，可以採用高效能產品，
  2. 在主流產品的部分，群聯提供不同傳輸介面供客戶選擇。
• 2019年起群聯調整策略，目前技術發展策略的模式是，由前線與客戶加強技術交流的溝通後回饋給RD，並由RD挑出具前瞻與市場的技術發展，為Tier 1客戶提供服務的美國科羅拉多RD中心，將提早於2021/09啟用，將投入更多時間與設備開發eSSD
• 依上點，目前看到的趨勢與群聯的因應：
  1. 企業端產品：分為read-intensive、高效能產品、主流產品三大類，如果客戶終端使用的項目是不段觀看網頁頁面，非常密集讀取儲存裝置資料的，可以用read-intensive
  2. 如果是需要用於AI\5g\hpc等應用，需大量快速的讀寫且必須維持低功耗的，可以採用高效能產品，另外，在主流產品的部分，群聯提供不同傳輸介面供客戶選擇。
• 2019年起群聯調整策略，目前技術發展策略的模式是，由前線與客戶加強技術交流的溝通後回饋給RD，並由RD挑出具前瞻與市場的技術發展，為Tier 1客戶提供服務的美國科羅拉多RD中心，將提早於2021/09啟用，將投入更多時間與設備開發eSSD。
• 依上點，目前看到的趨勢與群聯的因應：
  1. SSD容量上升，去年群聯發表8TB SSD，今年16(15.36)TB SSD，都從IP、走線到與封測廠合作開始優化，市場上最大的SSD是16TB，較HSS提升兩倍速度，降低更多體積，SSD速度變快，對interface的要求更嚴苛，PCle 3~4花了7年，但從PCIe 4~5只花2年，並且在今年就要制度Gen 6。目前群聯在企業級Gen 3是在2020/11發表，Gen 4 chip已經廠內驗證準備下線生產。
  2. 資料中心SSD外型規格(EDSFF)規格更新，主要希望解決如熱插拔與散熱問題，群聯2021將會推新EDSFF規格的產品
  3. 在日趨複雜的資安需求下，美國政府對存有重要資料的加密標準認證開發期超過1年。群聯將防護機制實現在韌體層，提升企業客戶的安全性
  4. 嵌入：車電市場包含V2X、車用資訊與娛樂、自駕車系統，有大量儲存需求，預估車用nand storage從0.9B成長到2025的1.86B，這個市場重視安全性與可靠性、穩定性，開發週期長達2~3年，回收成本期間3~5年，高度客製化，因如車用、航太、醫療的SSD不像是NB/PC可以更換SSD，所以更重視可靠性。
  5. 在遊戲市場：過去flash是core storage，但主要是靠DRAM提高使用者體驗，但人機互動增加下，SSD更適合做存取介面，像是Iv3/Iv4的快取記憶體，另外，因解析度提升，刷新速度更快，需要更高的隨機存取能力、高頻寬與error correction的產品
  6. AI對SSD設計的影響：須具備數據分層的機制，區分hot data與cold data，flash在讀取前erase只需擦除cold data，另需能設計機器學習應用在error recoverying的機制，縮短錯誤修正的時間。