每個月我都會跟幾個投資前輩碰面聊天，有時會在這裡聊聊我們對市場的看法，有時是我讀報告的彙整，每個月就簡單記錄一些memo，分享一下3月份我關注的事情，可能包含總經，包含產業，有時候是一些個股。
- 總經：有關通膨預期引起的市場騷動
- 有關殖利率陡峭原因
- 通膨是不是問題？
- 何時通膨預期將會減速？
- 長期通膨有沒有疑慮？
- 關於中國
- 對投資決策的影響
- 產業近況更新
- 手機市場：後華為時代的贏家與Apple的低價手機策略
- NB/PC景氣可望維持到3Q，Server等待1Q22
- 基地台：美國中頻段拍賣將加速建設
- 光通模組：下半年正式邁入800G
- 汽車：生產自動化的投資機會
- 穿戴：等待手機品牌廠出手
- 供應鏈近況
- 半導體
- 記憶體
- 面板
- 被動元件
- 未來一個月必須關心的大事
總經：有關通膨預期引起的市場騷動
通膨疑慮導致美國長債利率攀升，陡峭的殖利率曲線使2月以來市場動盪，尤其是成長股增添許多疑慮，這部分在之前文章已經提過，簡單備註一下：
Issue 1: 有關殖利率陡峭原因？
這次Fed與美國財政部的寬鬆刺激方案與過往相當不同：
- Fed將利率速度不同：去年Fed快速把利率降到0，與過往慢慢增加力道的方式不同，過往QE後，大家預期未來長債利率還可能有下降空間，短債則不一定，所以殖利率會由短債開始回升，但這次直接降到底，回升就反而從長債開始回升，2020/12時，10yr長債利率就已經回到1%上下。
問題在於回升速度太快，而並非絕對數字，「有沒有快速拉升」才是重點。那為何會回升這麼快？
主要是美債拍賣的需求不夠，殖利率上升太快，美國財政部2月發的memo提到將在4月減少短債發行，轉發長債，長債供給提高價格預期下降，導致很多人去空長債，造市者與政府因為持有很高的部位，避險需求提高也必須提高長債空方部位避險導致長債利率快速攀高。
Issue 2：通膨是不是問題？
實際上在每個經濟復甦期的「初期」都會有最高的通膨預期。請見下圖，同樣的情況發生在2003/03與2009/06，通膨預期一度都大幅度攀升。
這次也不例外，但通膨不是問題嗎？我只是認為這次通膨主要來自「補庫存」的力道，加上如果你觀察CPI上升的狀況，來自醫療、租金 與教育的佔比較高而非消費品，這樣的通膨我認為較像是「週期性」的通膨。
Issue 3：何時通膨預期的增長會減速？
考慮2020/04~2020/08的低基期，預估2021/04~2021/08的通膨YoY將會激增，但在那之後會減速。
我認為可能會在3Q減速的原因是：
- 消費型態轉變：在2020年，美國人受惠財政補助，實際上消費力/儲蓄比重都沒有降低，但因疫情關係，消費「商品」的比重相較消費「服務」高，而在疫苗普及後，預期「商品」消費將會有一部分轉往「服務」消費，而服務消費的「供給」將隨疫苗普及，恢復正常(例如增加雇用等，不像是「商品」如產能受限就必須漲價，「服務」類的消費還不會有漲價狀況)。
- 「補庫存」的力道預期將會減緩：當對商品的消費轉向，則庫存的狀況就會改善，供應鏈的bottleneck也會舒緩。
上述兩點是通膨預期增長可能的減速原因，我們猜測可能發生在3Q。
Issue 4：長期通膨沒有疑慮嗎？
Fed與財政政策挹注很多的流動性，這將會對實體經濟造成影響，怎麼影響呢？我們可以觀察貨幣乘數，以UBS分析M2的12個月增量減去過去5年平均量的數字來觀察，截至11月底來說，美國的貨幣乘數目前看起來還在低檔(中國的貨幣乘數卻有很高的數字。)
變陡峭的殖利率讓長短利差出現，讓銀行更願意放款、而政府在財政政策的措施，將會企業借錢投資如產業供應鏈重組問題、或是新科技、設備的升級。
實際上影響我們的不只通膨力量、還有通縮的力量，以目前全球成熟經濟體人口逐漸衰老、人口成長率下降都不利長期通膨，加上5G、AI、工業自動化都可能進一步提高生產力，降低通膨。而在3Q起，預期美國的財政政策都已經先行發布時，人們重回工作崗位，屆時失業率是否真的改善，會是更重要的指標。
所以長期而言，通膨需要關心，但目前就將「通膨肯定會發生，導致Fed將採取舉動降低流動性」price in某些成長股是沒有必要的，除非你希望Time to market，那可以做些調節，但以目前其他非科技類股或復甦股來說，價格也並不便宜，股價的溢價在去除流動性後，最終還是回到追求高於現有估值預期的成長。
Issue 5：關於中國
中國正走向自己的路線，我不知道會怎麼樣。
首先，在疫情期間，中國採取跟西方國家截然不同的方式，中國由「地方政府」與「國企」向國有銀行舉債，這類債務不是印鈔票，而是必須償還真真切切的「債務」，地方政府不能印鈔票，該怎麼還債？而國有企業面對債務，能夠轉盈還債嗎？目前中國有1/4的地方政府必須將一半以上的財政收入用來還債。
中國在2月份的PMI也開始減速，不管製造業與服務業的PMI都不如預期，這件事哪時候會開始有影響呢？我認為境外資金在去年因為利差流入中國，而當利率開始回升，資金再次流出中國時，會對人民幣造成壓力，進而導致中國境內的通膨，這會成為中國內部的問題。
中國內部問題難解，這次也很難有能力像2008那樣大量購入美債支持美國，美國即使換了Biden也沒必要給他好臉色，在美中上禮拜的會議後，基本上這兩個大國是很難達成任何程度的和解了，預估認為中國的經濟將會放緩，供應鏈的位置會逐漸被取代，中國期待境內消費頂起GDP下一階段的成長，全世界其他國家很難找到像美國人那種消費方式，加上人口紅利已經消失，不見得會那麼順利移轉。
Issue 6：對投資決策的影響
目前我的感覺是市場的交易員太仰賴央行提供的流動性來進行交易，彷彿我們不需要計算估值，公司長期虧錢，但只要有story，總是能成功的，這種高度的樂觀主義來自流動性的溢價，所以投資人關心Fed的流動性政策更甚於公司是否賺錢與否，但Fed或許更關心的是失業率，在通膨失控前，為了資本市場進行SLR甚至Operation Twist的機率是很低的。
身為投資人實在很難去理解總體經濟的各個層面，最悲觀論者認為這次寬鬆加上美國債務比，代表的意義不是2008或是1970年代的business debt cycle，更像是1940年的long term debt cycle，在時間循環上，business debt cycle是5~10年的循環，long term debt cycle是80年一次的循環。他們認為Covid-19實質上造成的影響跟戰爭沒有兩樣，同樣處於高度債務，通膨蠢蠢欲動之際，面對失控的通膨時，Fed實際上已經沒有工具使用，如果快速升息會造成財政壓力，而不升息又想控制通膨只能透過貨幣貶值(Currency Devaluation)來處理，但這又可能更進一步使外國機構更不願意購買美國國債，最終仍是Fed自行購買的惡性循環。
身為投資人，很難預測究竟通膨會不會失控，我只能說比較可能的情境是通膨或許只是短期預期，現在再去short長債不見得有好的報酬。能做的是做好估值的工作，重新將財務模型中無風險利率以更高的利率來估值，回歸更基本的證券分析。
並持續觀察前文提到的三個指標：工業金屬、美元以及新訂單/未完成訂單的趨勢，亦步亦趨。
產業近況更新
我習慣是Top Down的投資方式，所以每個季度都會關心一下產業面的狀況，從中尋找中長期的投資機會。
手機市場：後華為時代的贏家與Apple的低價手機策略
手機市場在2020Q4後開始回復QoQ的成長，似乎已經走出疫情的低潮，在這裡我們關心兩個議題：
- 華為的市場被誰替代？
- 在2021年5G手機的採用率？
1. Oppo\Vivo與小米替代華為的市場
如果我們看一下市佔率的變化，華為才兩個季度，從最高20%的全球市佔降到了8%，誰拿走了這些share?
中國第四季有65%的手機是5G的，華為(榮耀)採購的零組件只用來生產最高端產線，重視性價比的Oppo成了市佔第一的品牌，並且不斷攀升，1月份時中國市場Oppo市佔率是21%，第二名是Vivo。
在歐洲Oppo+Realme與小米收走了華為的市場，整體來說2020年中國品牌手機在歐洲的市佔率仍在上升，台灣相關供應鏈通常同時是華為與其他廠商的供應商，一正一負下影響不大。受影響較大的看起來是同為ANDROID的SAMSUNG手機，儘管SAMSUNG市佔率仍是歐洲第一，但YoY已經下滑了12%，LG也已經不在排名之中，之前傳出他要轉賣給越南公司的消息，LG的供應鏈要非常小心。
另外值得注意的是，隨Apple新手機推出，2020第四季Apple的歐洲市場佔有率31%超越SAMSUNG的28%，
2.美國中頻拍賣創新高，預期2021的5G滲透率提高，但手機很難有爆發性成長，期待2022年起毫米波滲透提高的新應用
Apple在2020年Q4推出iPhone後，5G滲透率開始提升，2020年12月的5G滲透率65%為最高的一季。而在2021年，預期5G 將開始滲透中低價位，OnePlus、中興都開始推出低於400美金的5G手機，預估2021年會有6億支5G手機。
值得留意的是，手機本身的市場很難在追求爆發性的增長，5G滲透率大部分也都price in在大多數供應鏈中，我們要更留意頻段的採用率。
所謂5G分為3個頻段：低頻low (如700 MHz), 中頻mid (如3.5 GHz)與高頻high (如毫米波mmWave)，初略分就是6GHz以下的頻段與24~300GHz的毫米波mmWAVE頻段，目前大多數的電信運營商都仰賴中頻，因美國中頻段原本就已經是美軍等使用，先前拍賣的頻段都是高頻，但高頻需使用毫米波，目前毫米波技術傳輸上尚有許多遮蔽與成本的問題，導致美國部署較慢，美國少有的中頻段C-Band頻段(3.7~3.98GHz)在2月創新高的競標金額，這個波段本來是衛星設備商用來傳輸的，今年10月美國將再次開放3.45~3.55GHz的中頻段拍賣，這些中頻可以讓美國運營商加速部署sub 6，進一步提升客戶汰換成5G手機，2020年5G的用戶數2.2億中國就佔了1.75億，預期在新的頻段採用後，美國將會開始提升5G基地台建設比例。
而在手機市場上，要留意的是，Apple原本以過季手機，會缺少低階的產品線，在5G跨代之際，舊款手機無法支援5G，加上iPhone 12 Mini銷量不佳，Apple將怎麼推出中低價位的手機替代？
當連接5G設備越來越多，對交通、AR/VR的需求越高時，則將會有更高的需求移往毫米波，根據GSMA的報告，2021年將會出現100多款mmWAVE的手機。下一個值得我們長線投資的機會點在2022~2023年後可能會出現的mmWAVE應用，例如APPLE近期智慧眼鏡\AR、Facebook智慧手環的傳聞，沒有mmWAVE是很難獲得大規模採用，可以將研究焦點放在mmWAVE滲透提高後帶來的創新，找尋其中的中長線的投資機會。
5G手機相對4G，需要另外配備5G基頻晶片與RF Module，目前高通與聯發科都已發表mmWAVE的5G基頻晶片，高通部署的最快，聯發科也已發表mmWAVE的產品，而RF的部分，MIMO會由2X2 MIMO DL升級為4X4 MIMO DL and UL，包含filter、PA、Switch、LNA等元件，相較4G手機都多了數倍的使用量，並且由於傳統的LDMOS矽基元件頻率最高僅能達3.5GHz，將會對三五族業者有利。
在手機規格的部分，Apple在12中推出背面ToF的方案，推測是為了之後可穿戴裝置的市場佈局，預估2021上半年其他Android廠商也會跟進，ToF模組會用到VCSEL，台灣不少受惠廠商。
在毫米波滲透提高前，關注中低價5G手機，尤其預測Apple在iPhone 12 mini銷量不佳，過季手機不支援5G的情況，是否會推出中低價位的新手機款式，並關注Android導入背面ToF狀況
PC/NB景氣可望維持到3Q，Server等待1Q22
整個產業受惠2020疫情WHF的需求，根據華碩法說，預計到3Q21前都還能維持高檔，尤其是筆電的部分，PC則是在第一季較差但之後還是會逐季成長。
在Server的部分，就算你不看好Intel，但Intel在Server市場的市佔率還是有92%，AMD在4Q市佔率接近8%，而Intel在2021Q1開始小量出貨Whitley Ice Lake，預計在2Q大規模推向傳統品牌廠，預估2021第四季將會有40%占比，這是Intel推出首款PCIe Gen 4的產品，加上第二代的Optane SSD，搭配DDR 4，不過業界普遍認為由於Eagle與Whitley的推出時間太接近，業者可能會等到2022直上Eagle的機率很高，Whitley市佔率僅會有20~30%。
規格上必須留意的是，PCIe的介面迭代越來越快，明年年初INTEL預計就要推出PCIe 5的Eagle Stream，很明顯開始與AMD比速度。
每次出現新的規格就會有新的贏家，這次金居銅箔搭配台玻與南亞在PCIe的cost down方案引起很高的迴響，可以進一步思考一下在Intel迭代更快時，有沒有新的受惠者。
基地台：美國中頻拍賣將加速建設
在基地台的部分：2020年中國新增了90萬個基地收發站，60萬個5G基地台，30萬個4G基地台，其中RAN與核心網銷售增長18%，由於樂天Rakyten的推動，4G Open vRAN增長240%，全年超過2億美元。樂天的ORAN是廣達子公司雲達的方案。
至於2021年，預估中國5G基地台建置持平60萬座，預估在2Q21後才能開始回溫，而歐美將會加快腳步。
Data Center：光通模組下半年邁入800G
根據LightCounting，全球排名前15大的通信服務商(CSP)有9家提供2021資本支出的預測，相較2020增長11%，AT&T增加14%，義大利電信增加46%，Verizon原本預期資本支出不變，但隨後提到將在三個月內花費100億美元。但在Ciena與Infinera的法說中提到北美的支出疲軟，如對比華為在4Q的DWDM出口數字，可以看出目前光通網路基礎建設的成長來自非北美的區域，DWDM與FTTx收發器需求強勁但無線前傳的需求下降，2X200G與400G的出貨成長。
在內容服務商(ICP)的部分成長較強勁，ICP廠商在4Q20的營收合計創下新高紀錄，而2021的支出YoY+47%，字節跳動、臉書、微軟、亞馬遜都提高了資本支出，前五大阿里巴巴、Alphaet、Amazon、Facebook與微軟佔了全球ICP廠商的80%以上。
從CSP與ICP的資本支出來看，產業目前話語權較高的是ICP，ICP在2019光通模組的市值23億美元，Omdia預估在2025將會成長到58億美元。先進規格的推動也是由ICP推動，在2020下半年，伺服器連結以50G為主流，枝葉到主幹(Leaf to Spine)已經開始有ICP業者部署2X100G，或是如AMAZON在去年開始部署2X200G QSFD在Leaf to Spine的方案。
但整體而言400G的方案沒有預期來得快，2X200G QSFD還是比4X100G CWDM貴三倍，且有耗電與散熱問題，當從100G升級到400G模組時，耗電量直接X4倍。400G主流有兩種規格QSFP與QSFP-DD，QSFP是Arista主導，QSFP-DD則是思科支持，值得留意的是，數據設備廠商中4Q的整體銷售下降3%，Arista逆勢而上成長17%，散熱的部分，需要的是一個整體的解決方案，可能從伺服器本身就必須改善，預計在2022年Intel推出新的Eagle Stream時會有大幅度的改變，由原來的氣冷散熱走向液冷的方案。
在新產品的部分，中興在3月份的MWCS 2021發表800G DWDM，呼應infinera與Ciena提到2H21可能開始有800G導入，Arista的QSFD可支援800G，但思科的QSFP-DD尚不能支援800G，這部分一樣是ICP業者走得比較快，Amazon據傳已經開始發展2X400G的方案，Google也預期今年會導入。
台灣許多廠商在光收發模組供應鏈中扮演一定角色，而在400G時代來臨時，因為直接在PCB上增加SerDes晶片會有高度的損耗，板上光學系統、共同封裝光學元件(CPO)這些矽光的方案將會是主流，CPO也可以降低資料中心耗電的問題，這部分預期矽光(SiPh)的佔比會漸漸提高，微軟與臉書都將CPO視為可插拔系統(QSFP系統)的下一世代，可插拔系統預計在2027年市佔將下滑，CPO逐漸提高在光收發模組的佔比。
800G的廠商最上游主要是Intel、Ranovus、台灣的聯亞是Intel矽光供應商。
關於ICP產業，很難理解的原因是ICP業者的採購策略，這個產業分為交換機廠商如Arista、Cisco、Juniper、Dell等，中國的網路設備製造商有華為與中興，台灣業者大部分是光學元件製造商，提供光收發氣、主動光纖纜線等，另外，這個產業裡還有所謂白牌業者，例如智邦的子公司鈺登、Celestica、雲達、英業達、Marvell等。
ICP業者會跟不同的廠商購買交換器跟路由器，光學元件也是直接跟元件廠購買，不會透過網路設備製造商，ICP也會跟白牌交換器廠商合作開發產品，例如臉書跟鈺登合作開發產品架構，開發完成後如果符合需求會購買，目前北美的白牌市佔率30%遠高於中國的5%。而當美國ICP廠在中國只能購買中國允許的交換器與路由器，中國廠商又只跟中國元件廠購賣，所以培植了中國廠商，這幾年中國元件廠成長很快，例如光迅與海信。
汽車：產線自動化的機會
根據拓樸的報告，2020年汽車總銷量在77M左右，2021~2023預估成長9.5%、6%、4.1%來到84.36、89.45、93.08百萬台。
2020年下半年起汽車銷售回溫，有三個主要趨勢，第一是EV車採用率將提升，第二是ADAS，記得德國已經宣布今年將會通過會L4的法規，美國應該也是在今年會制定。第三個，是汽車產線的自動化。
先談EV車，上禮拜Volkswagen舉辦Power Day，說明電池生產與充電樁的計畫，預估2030將生產240GWh的電池，降低50%的電池成本，佈置18,000座的充電樁設備，相較Tesla在2030的目標3 TWh差了12.5倍，但福斯還是傳統車場中相對有野心的，可以預期接下來10年會是傳統車廠很痛苦的一段時間，另外感到痛苦的是韓國電池廠商LG與SK，因為福斯宣布2025將有80%使用方形電池，SK與LG的包型電池不在計劃內。
2020/11月時，美國NHTSA公開徵求“Framework for Automated Driving System Safety”的意見書，截止日到4/1，另外美國交通運輸部在1月份時公佈了自駕車的計畫書，3月初時Honda推出號稱市面上第一台Level 3的汽車SENSING Elite(儘管Tesla認為Level 3實際上可以跳過)，這些都顯示自駕車這個領域最快在2021年會有一個大概的發展輪廓。
另外，ADAS或自駕車的推進，也會帶動汽車半導體的每車產值，將由Level 2的580美元(主要用於影像感測器、雷達、離散開關元件、電源模組與照明)提升至Level 4的1,760元(光達、感測器融合與GaN\SiC寬能隙半導體)。
最後，疫情缺工加上中國政策重點，汽車生產自動化也是個中長期的議題。
在汽車生產自動化的部分，ABB在2月份電話會議提到，整個機器人市場約200億美元，汽車市場的自動化主要來自EV車，EV車的機器人市場目前約30億美元，以中國市場來說，2020年車用機器人採用量約39.8千台(拓樸)，到2024年時預估將會達到82.6千台，光中國市場車用機器人產值將會達到47億美元，2020~2024的CAGR 18.9%，中國的十四五計畫中，機器人產業中減速機、伺服馬達、控制器的自給自足是重點之一，以汽車製造流程來說，分為沖壓、焊裝、塗裝、機械加工、裝配與總成，車用機器人目前用於沖壓、焊裝、塗噴、板金、折彎，以及上下料跟搬運，焊裝與折彎的部分，中國已經趕上國際大廠，埃夫特的焊接機已經不輸ABB，折彎的部分，新時達精度不如YASKAWA，但已經可以應付中國廠商的需求，跟國際廠差距最大的還是在沖壓與鑄造，沖壓機器人中國廠商主要是新松，但距離KUKA差距仍大，而講到鑄造，就不能不講Tesla大型鑄造機。
Tesla的鑄造機來自義大利的Idra，母公司是中國的力勁，在港股上市的力勁股價從1月份1.6左右，漲到最高10.96，根據力勁管理階層在2021/02說明：
- 2020 H2起供應15台6000頓級的鑄造機，供貨給加州、德州、柏林、上海的工廠，每台6000噸級的設備加上配件大約800萬歐元。
- 2021年全年也都會供應給Tesla，包含8000噸級的鑄造機用來生產CyberTruck
- 開始有其他汽車廠主動聯繫，打算跟進Tesla以一體鑄造方式製車
另外，Tesla的另一個工廠設備的供應商K&S，K&S的設備可以用來生產汽車的ADAS，也在2/4的法說上主動提到2Q起來自汽車的需求非常龐大。
最後，整體來說2021車市會成長，EV會高於產業成長率，EV車充電樁、過電流保護等元件台灣都有很好的機會，另外一個主要的成長趨勢或許是汽車製造業的自動化工具，在中國國有替代的過程，可以研究是否有受惠的類股。
穿戴/AR/VR：等待手機品牌廠商出手
手機市場已經過了高度成長期，品牌廠將重點放在穿戴裝置如智慧手環、TWS、智慧手錶、AR/VR上，2020年智慧手環市場約8290萬支，YoY+3%，智慧手錶7890萬支，YoY+30%，2021年預估智慧手錶成長幅度較大，會達9040萬支，Apple Watch佔智慧手錶市佔率37%。TWS在2020出貨達2億組，YoY+56%，Apple市佔率41.9%，預估2021將會因Apple定價策略向上出貨量放緩。
VR的部分，Facebook的Oculus以低價策略(299USD)追求出貨量，並以綁定facebook帳號，以軟體跟服務的獲利彌補硬體成本的虧損的策略，2020年出貨150萬台，2021預估出貨170萬台，Sony PS VR 2預估出貨140萬台。
另外，AR的部分，AR眼鏡的技術分為穿透式眼鏡與非穿透視眼鏡兩種，非穿透眼鏡是以「相機模組」＋「面板」的設計，穿透式眼鏡是透過「光波元件」＋「投影機」的設計，非穿透視眼鏡與手機輸出格式一樣，可應用於沈浸式體驗，但缺點是較難做的輕薄。
AR在2020年出貨僅58萬台，多數在商用市場。目前AR在商用市場，搭配工業自動化、精準醫療應用場景越來越多，KOPIN與VUZIX都在其智慧眼鏡裡與中國的北大青鳥(Jade Blue Bird)合作，使用MICRO OLED，在消費市場目前AR眼鏡仍跟著智慧手機發展。
Panasonic已推出智慧眼鏡，據傳聞Apple也會推出頭戴AR裝置採用穿透設計，搭配5G mmWAVE的發展引發很多想像，預估在主流手機廠商進入後，才會開始帶動消費市場的銷售量。
以手機為中心，將會延伸不同的穿戴裝置功能，智慧手錶作為生理資訊的感測(如血氧功能)、TWS作為語音助理，AR/VR作為體感操作或沈浸體驗的分野大致確定，以零組件來說，光感測器都是重點，例如血氧的紅光LED感測器、AR/VR所需的ToF模組，這部分可以參考Apple新的LiDAR scanner，目前較有可能是為了未來推出AR產品佈局，只要手機廠開始規劃下一階段穿戴裝置的產品線，我認為手機背面ToF模組將會大量採用，屆時以GaAs磊晶片為主的全新可以受惠。
供應鏈近況
-半導體
2021年全年預估
IC Insight依據40家IDM廠與50家IC設計公司的1Q21展望，認為1Q21/4Q20將會出現整個產業的季度增長2%，這是自2011第一季以來首次在4Q與1Q之間出現季度增長。根據預估，1Q21整個IC市場銷售將達113Bn。
IC Insight提供兩種全年2021的假設，照理來說1Q都會是淡季，而假設全年季增幅度持平，每一季度都維持在113Bn，則2021的IC市場YoY+12%。而如果依照往年季增幅度，則IC市場將會逐季有3%、8%、0%的銷售成長，全年YoY成長近19%，其中有17%來自出貨量的成長，1%來自ASP價格的調漲。
晶圓代工廠產能分佈-依晶圓尺寸區分
在進一步了解晶圓代工廠目前產能分佈前，要先理解各種晶圓對應的用途，目前晶圓市場的主流是300mm與200mm，300mm用在如記憶體、DSP、ASIC、CPU，200mm用在模擬混合IC、MEMS等，200mm以下大多都是用在功率半導體，當晶圓尺寸升級變大，則晶片平均生產成本會大幅下降，目前市場正處於由200mm移往300mm產能的階段。
以晶圓尺寸區分，主要半導體廠商產能如下表，300mm三星因為有記憶體的關係看起來占比最高，但如果扣掉記憶體，TSMC在200mm與300mm的產能都是第一，後段200mm以下的廠商都很有可能會因為較大面積晶圓產能的開出，而慢慢消失，根據IC Insight，至2020/12止，200mm的產能由63家公司掌控，但晶圓代工是一場非常燒錢的遊戲，資本支出幾乎佔20~30%的營收，到了300mm時只剩下28家，其中前五家廠商掌握300mm晶圓74%的產能。
根據以上產業，可以發現這個產業正走向寡占，尤其越領先的製程上，有利於這個產業的獲利持續提升。
在2020年起「補庫存」的力道，這波半導體製程的短缺目前無解，自去年年底起，代工廠供應鏈便傳出某些IC的交期長達6個月以上，預期將等到2022年下游廠商庫存才能調整完畢。
不同製程對應的市佔率與客戶
成熟製程的短缺來自前幾年投資不足，這幾年晶圓代工廠除台積電與三星外，大多陷入高負債與低利潤比的狀態，加上對中國前幾年對半導體的投入，主要廠商憂心成熟製程將供過於求，不願意投資，而在中美貿易戰，對中芯半導體制裁乃至今日產能嚴重不足時，設備與安裝的交期仍長，主要IDM廠亦不願投入擴增產能，而如要更改產品由8吋改由12吋生產，前端也需要時間，目前半導體廠商應該也無力進行這樣的修改，所以升級到12″的工作最快可能也得2022年才能進行。
而先進製程的短缺來自供給不足，如果我們觀察5nm與7nm的客戶可以發現，在5nm的部分幾乎都供應給手機以及Apple的M1處理器，7nm則大多是由HPC的客戶吃下，這兩個部分目前都還看不到衰退的需求。
資本支出：半導體設備商將迎來榮景
台積電2021年的資本支出約250~280億，其中很大一部份用於ASML的EUV，扣除2021預計出40台後，目前ASML到2022年EUV積壓訂單約有50台，推測大多是由台積電與三星預定，驗證Intel先前提到2023年才能推出7nm的EUV的說法，此外，就算Intel取得EUV，推估其7nm的產能最多是每個月4萬左右的晶圓，所以研究機構推估在2022年年底起，台積電每個月必須為Intel生產約20,000個晶片，但3/23盤後Intel宣布將有200億的capex，在美國境內增加晶圓廠，並將會加強為其他廠商晶圓代工的服務，這是蠻有趣的一個策略，或許必須更深入了解其策略動機，是否為積極分拆Intel的IC設計與製造做準備。
回到供應鏈短缺的問題，高通上個禮拜提到半導體短缺的問題已經紓解，但「先進製程」除外，我們認為台積電、三星甚至尚未正式跨入7nm的Intel都會加速投資先進製程，而先進製程重點在後段封裝，一旦獲得這些主要晶圓代工廠認證，包含3D IC等的設備都會有中長期的贏家出現。
在後段封裝的領域，台積電與Intel的技術領先，根據Yole的報告，3D SoC, 3D stacked memory, 2.5D interposers, UHD FO, embedded Si bridge具有很高的潛力，3D SoC的技術以混合鍵合技術(Hybrid Bonding)為主，具有最高IO密度與最低的IO，參與者除了XPERI是IP公司外，幾乎都是晶圓廠，這可以單獨用來生產3D IC，Intel這一塊的技術應該稱為Foveos，而台積電以CoWos挑戰Foveos。
而Embedded Si Bridge技術是由Intel率先提出(他們稱為Co-EMIB)，用來連接CPU與GPU，將3D IC互聯，Intel一直是IC互聯的領導者。
而3D堆疊記憶體(3D stacked memory)又稱為HBM，這部分大多是記憶體廠商，如美光、SK hynix、三星等，這部分台積電沒有技術，不過AMD自己有IP，台積電轉投的IP公司創意電子也在這部分有著墨。
而在2.5D與扇出型封裝的部分就有封測廠如日月光、AMKOR、力成、江蘇長電(JCET)參與，在短期來說，晶圓代工廠還不至於影響封測廠的生意，只是先進製程會更重視封裝端，長期而言評價仍會較高。
整體而言，成熟製程晶圓代工的短缺仍沒看到盡頭，但Party總會結束，在後疫情時代可預期區域間會更重視半導體供應鏈的發展，尤其美國肯定會想辦法拿回半導體製造權，中國儘管落後，但不會放棄，所以最受惠的還是半導體的設備商，前段製程的設備商贏家ASML已經出現，而在後段製程，台灣廠商有很多機會，我認為值得深入研究。
-記憶體
- DDR4合約價：8Gb(1GX8)1月份均價3.00，3/23均價：4.3
- Nand Flash合約價：NAND64G(8GX8MLC) 1月份均價：2.94，3/23均價：2.573
DRAM的報價基本上很難猜測，不過在韓廠占比越來越高下，寡占市場加上最近幾年的擴產保守，有助於價格穩定，DRAM自從2020/09起上揚，年底已經打底。
群聯在3/11公佈2020年4Q營收，QoQ+8%，全年營收484.96億，YoY+9%，令人驚豔的是毛利率，QoQ增加了8%，全年EPS達44.14，創下新高。以部門來看，PCIe SSD Controller 全年成長82%，BGA SSD成長270%，法說提到，未來車用記憶體的用量將大增，值得留意。
-面板
- 3/22 TFT-LCD報價：NB 36.5/MNT 86.7/LCD TV 202 ; Street Price：32″LED 178.8
去年底拓樸的報告指出，美國電視銷售較2019 YOY+20~25%，全球整機出貨2.18億，LCD電視面板2.68億片，LCD的部分與2019差不多，但京東方與華星光電出貨數-9%與-2%，顯示這兩家廠商已經不只是追求出貨量，更希望追求業界話語權。2019年時面板價格跌破供應商的成本，使供應開始緊縮，2Q時需求回溫但面板報價並沒有上漲，一直到2020Q3庫存才清光，而在4Q起對中大尺寸面板的需求不減，加上大尺寸驅動IC缺貨導致出貨不順，價格開始上漲。
同時2020年面板供應商也開始發生競爭態勢的轉變，韓廠LGD在2019出貨仍是全球第二，但2020只出2370萬片，YoY-44%，排名掉到第六，SDC早在2018開始收斂產能，2020年YoY-18%，台灣的友達也追求轉型退出電視面板供應商的競爭，2020年僅出1990萬片，群創2020年出4120萬片，大多將產能移往IT產品。
2021年呢？上半年是傳統淡季，目前看起來第一季是品牌商補庫存，價格在上半年很難有大修正，但隨著疫情解封，2020年IT產品與電視競爭面板產能的情況將會舒緩，且由於電視面板價格回升，原本打算關閉韓國境內電視面板產線的LGD還是維持7.5代跟8.5代的生產產能，加上華星光2021年預計第二條10.5代廠、惠科第四條8.6代廠都會在1Q與2Q底加入供給，所以在2H21，我認為電視面板報價將會開始有漲不上去的狀況，但是否跌？倒不見得。
在2021解封後，可以預期的是戶外顯示面板、室內會議顯示面板等商用的面板將會回溫，也會增加對大尺寸面板的需求，另外，根據拓樸，2021年大尺寸驅動IC供給仍會是問題，儘管中國晶合以12″加入供應，但在PMIC需求強勁，排擠Driver IC產能下，還是很難滿足整體需求增加2.6%的成長。
而另一個值得注意的是面板的背光模組，mini led將會在2021年開始出貨，根據富采在上週的法說，Micro Led也已經準備好，富采計畫2021年將在台灣生產超過40萬片6吋的microled晶圓，依其規劃，MicroLed的產線將在台灣，Mini Led則放在中國，在Micro Led這塊指的應該就是供應給錼創的晶粒，錼創先前增資，將開始設立在台灣的第二條產線，目前錼創的終端應用應該就是錸寶、友達的產品。
同時三安光電在湖北的Mini Led生產基地也已經進駐機台，將在月底開始試產Mini Led。
以上大多是Mini Led在中小尺寸的手持產品的進展，根據聚積法說，Mini Led在13″~17″的中型顯示器應用在2021將成長10%，更大的成長在中大尺寸的部分，市場預估2021~2026中大尺寸mini led背光應用的CAGR是60%，而在2024年，Mini Led與Oled在中型顯示器的成本將會形成交叉點(如下圖)，並在2026起Mini Led的成本更低於LCD。
而在應用上，Mini Led將會在2024年起滲透到中階NB、平板與電視市場(如下圖)。
MicroLed的進展也比想像的更快，這個月美國的Compound Photonics與GlobalFoundries合作生產MicroLed的背板，STRATACACHE預計今年在美國開設產線，法國Aledia、德國歐司朗都向Veeco訂購MOCVD機台，預計生產MicroLed，目前看起來這幾家廠商商用的時間會落在2022。
看起來MicroLed一開始的應用，台灣錼創這端鎖定在小型尺寸用於穿戴式市場，加上2021年年底或是2022年傳出Apple將會推出穿戴產品，這部分非常值得深入研究。
總結：2021大尺寸面板要下跌不太容易，但漲勢或許會止於1H，可以關注面板新的趨勢，上半年Mini Led大量商用與下半年到2022年Micro Led開始有商品化的產品出現。
-PCB/基板
- LCP：mmWAVE、衛星都需要更高頻的材料，基板廠早已展開材料的軍備競賽，Lux Research將這些材料分為兩類，第一類是目前市場上已獲得採用，如用於太空、汽車與軟性PCB的PI、還有PTFE\LCP\LTCC等材料，第二類是可能在未來獲得採用的如Modified epoxy、Phenolic resins、PPE等，依據Lux Research分析，mmWAVE的市場將會達到230億美元，目前毫米波天線以LCP為材料。LCP的產業鍊是這樣的：薄膜技術掌握在Murata、Kuraray手上，中國沃特收購三星精密LCP產線取得技術，目前處於驗證階段，而在FCCL的部分，Rogers、Panasonic為主要廠商，台虹也已具備技術，FPC的部分臻鼎下的鵬鼎、台郡都是APPLE LCP天線的供應廠。
- HDI：用於高階NB/Server/車用/基地台等，上半年通常是淡季，但根據華通、健鼎的說法，1H21的訂單都滿載，其中，根據華通，手機主板升級到HDI已是趨勢，需求能見度可以看到6月，衛星通訊板是新產品，產品單價高，毛利率很好。
- 軟板：預計軟板的需求會越來越高，Apple的訂單佔了全球軟板銷售額50%
- ABF/BT：ABF目前仍非常吃緊，除了處理器的單子外，記憶體的單子也在3月份開始增加，而BT載板也會隨著mmWAVE手機AiP之中。
-被動元件
- MLCC：全球最大的Murata在3Q20時產能就已經滿載，台廠2020 4Q時被動元件的稼動率才從50%慢慢提升到60~70%，預估2021年MLCC的稼動率將會高於80%，Murata在1月份時MLCC的交期延長到180天，Semco/TDK的MLCC對代理商調漲5~10%，國巨則是對大中華區代理商漲15%，並且傳出國巨在2Q21將會再次調漲10~20%。
- 鋁質電容：鋁質電容有穩壓濾波的特性，適用於消費電子，尤其GaN充電器將會採用較大的鋁質電容元件，一個變壓器採用2~3顆，在供給端，歷經2019年庫存調整期後，2020下半年訂單能見度在3~4個月以上，未來在車用電子、EV車充電系統、5G基地台都會有更多的需求。4Q20起鋁質電容已經對代理商漲價5~10%，台灣主要廠商是國巨集團的凱美，據凱美先前提出，將會在4月起對大型直銷客戶漲價，另一廠商立隆電也提到將會對代理商調漲5~10%，國外Rubycon在3月也漲價10%。
- LTCC：目前業界產能吃緊，主要還是WiFi 6與5G手機的關係，WiFi 6滲透率在2020僅14%，2021預估達29%，WiFi 6會增加濾波器使用量，且濾波器的體積跟規格提升，ASP也會提升。LTCC的濾波器在5G手機使用量也從2~3顆，提升到14~18顆，LTCC以Murata市佔最大，整個日本供應鏈佔了全球50%，台灣的話，璟德是最大受惠者，今年第一季的訂單出貨比>4，璟德也從去年開始擴產，2020年月產能3.5億顆，2021第3季將提升為4.5億顆，其他如華新科、奇力新也有供貨，華新科已經在1月份對代理商漲價50%。
未來一個月必須關心的大事
- Biden首場正式記者會(3/25)
- 3/31 BOJ更新日本購債計劃
- 4/7 OPEC舉辦產油國家部長級會議
- 美日高峰會(4/9)
- IMF/World bank春季會議(4/5~4/11)
- 主要央行利率決策會議：ECB(4/22)、BOJ(4/26~4/27)、FOMC(4/27~4/28)
- 2021-Q1 GDP：中國(4/16)、美國(4/29)、台灣/歐盟(4/30)
- 美國政府公佈FY 2022預算計畫(4月)
- 小米產品記者會(3/29)、華為開發者大會(4/24~4/26)
Pio Invest Notes 