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長科(6548)法說-4Q20

舉辦日：3/29/2021

長科是全球第二大的導線架工廠，在2018年併購住友子公司後取得技術設備與know-how後，目前在中國、馬來西亞、台灣都有產能，目前是SOT導線架全球產量最高，近年積極利用在Premold、蝕刻與電鍍設備的領先技術，積極擴產追求QFN的市佔提升，QFN的佔比已由2019的8%提升為2020的13%，預期2021為15%，希望2025達30%。

法說會摘要：

導線架(Lead frame)是IC封裝重要的元件，肩負晶片與PCB之間訊號的輸出與輸入、以及晶片的散熱功能，IC導線架有數十種，初略分為四類，一般IC Lead frame如SO\SOP\TSSOP\QFP等，而無引腳導線架如QFN，離散型的如SOT(長科是全球市占最高)、以及EMC Lead Frame如Premold，Pre-mold主要是用來製作車用IC，長科在這四類都有生產。

  1. 產品佔比：2020年營收3.5億美元(YoY+4%)
    1. Non-QFN佔比54%
    2. QFN佔比13%
    3. SOT佔比25%
    4. Premold 9%
  2. 應用佔比：Consumer因COVID關係大增達56%，汽車應用全年17%
  3. 長科全球市佔約11%。主要客戶是專業封測廠、IDM廠商與fabless廠，服務超過50家半導體以上。
  4. 長科認為2021年起QFN將會主導全球封裝的型態，除了來自高規格IC的需求，QFN也會往下取代SO\BGA\QFP的封裝，長科預估OFN佔比將會持續增加：2021年QFN產能希望由2020年的1800萬擴產為3200萬條，2022年達5000萬條，希望2025年可達1.3億條。

長科QFN產品介紹

依長科規劃，視QFN為未來成長機會，而QFN是什麼？

QFN是一種無引腳的CSP封裝的模式，1998年被開發出來後目前是全球最主要的封裝形式，約佔整體IC封裝的30%，面積較小、I/O數較多，熱傳導與電性佳，同樣封裝數下，OFN較OFP封裝面積少70%，厚度少了30%，散熱與電性更優於QFP。

長科的QFN有以下四類：

  • Normal QFN: I/O數 32-100支腳，主要市場是取代SO與低階QFP
  • Pre-mold QFN：用於Mini Led、感測器、MEMS的需求。
  • aQFN：I/O數 100~500支腳用來取代BGA，目前長科是全球獨家供應商，技術來自併購日本住友後取得，台灣廠在1Q21已經送樣驗證。
  • DR-QFN：I/O數 100~256支腳，市場是取代中高階QFP與低階BGA

長科的優勢

全球導線架市佔率依序：三井高科技(Mitsui High-Tec)約11%、長科(CWCT)約10%、新光電氣(Shinko)約8%、HaesungDS、SDI各約7%，界霖約5%。而如果單就功率導線架(Powe Leadframe)，順德是全球市占第一。

導線架在製造上有兩種製程：蝕刻與沖壓，最後成型後電鍍。

沖壓可用於大量小樣的要求，大多產品如QFP等都以沖壓製造，但沖壓製程無法用於製造QFN這類高密度的產品，QFN這類高密度小量的產品需用蝕刻製程製造，等到原型完成後再電鍍完成製程。

長科的優勢來自於：

  • 開發自有融刻、電鍍設備
  • 在Premold有自己的壓模技術可以提升導線架在其他市場的應用，如mini led等。
  • 產能擴充

根據長科管理階層提出，長科自有蝕刻設備，長科在生產QFP時就已透過蝕刻製造，所以QFN與QFP設備可以共用，相較之下，其他廠商生產QFP大多採沖壓製程，轉型到QFN時轉換成本較高，第二，由於長科有自主開發的機械電鍍，可以產製80%光罩電鍍的QFN產品，所以長科可以用機械電鍍的方式生產，產能與成本具有優勢，不過2Q也會推出光罩的電鍍產品補足QFN的全產品線。

另外，在PreMold上，長科透過自己開發的模壓製程提高QFN的附加價值切入更多產品如Mini Led，提高導線架的ASP。

整體產業狀況

長期而言，台灣因處半導體供應鏈中製造的核心，在地的導線架廠將受惠此一地位逐漸強化封測廠業績動能，市佔領先的日廠則將因市場成熟，台廠逐漸趕上技術下，慢慢退出市場，中國不易取得相關技術，加上台廠的模具等皆已自制，已經跨過學習與成本曲線，陸廠不易切入。

自2Q20起，導線架產業因封測產能吃緊，台灣另外兩家順德、界霖一樣都滿載，此與整體半導體產業有關，根據日月光說法，封測產能不只打線封裝，連Flip Chip同樣吃緊。三家廠商在2020年Consumer的比重都提升，車用都下降，Consumer：長科56%，界霖1~3Q為51%。

目前導線架產業訂單出貨比(BB RATIO)是1.3，交期5個月，部分產品停止接單，以長科來說，QFN產品因擴大應用，是所有產線最缺，而順德、界霖因有較多功率半導體的佔比，端視車用半導體補庫存的力道，目前看起來維持到下半年應該也沒有問題。

儘管三家台灣導線架廠商都受惠整個半導體榮景，還是實際上經營的市場還有些差異：

  • 製程：長科專長融刻製程，順德與界霖都以沖壓製程為主，但都具有自製模具技術且自有電鍍產能。
  • 成長策略：長科追求QFN市場的成長，順德、界霖主要以TO封裝為主，追求車用半導體帶來的成長。
  • 應用市場：長科QFN用於消費IC，如WiFi、穿戴裝置、藍芽等。而順德是車用半導體IDM的功率導線架主要供應商，受惠車用半導體每車滲透率提高，界霖2018取得日本車用功率半導體技術後，也將車用、基地台的功率半導體當作追求成長的應用市場，只是界霖在功率半導體的市佔仍不高。

另外，銅價全年看好下，導線架很可能逐季漲價，有利2021全年營收與毛利率，而整體產業何時供需將會平衡難以預估，但導線架的供需則可以參考主要廠商的擴產計畫。

導線架廠的擴產計畫

2019年時在台灣鮭魚返鄉計畫下，已於高雄投資30億擴產，主要是QFN的蝕刻與電鍍產線，但還沒開始生產，2020年QFN產能的提升都還是原廠的擴充，高雄新廠在4Q時將可開始ready，2021年QFN產能希望由2020年的1800萬擴產為3200萬條，2025希望達1.3億條，希望達市佔30%。

其他兩家台灣廠商，界霖與順德亦有擴產計畫，界霖2020年在高雄、蘇州擴廠，高雄金屬表面處理的產能將在1Q21開出，順德在南投的產能將在2021年年中完工，4Q投產。

由於應用不同，且不管長科的QFN，或是順德在車用的應用，市場都仍在成長期，而界霖未來的成長機會來自擴大切入車用。

簡評

  • 本次法說長科重申2018~2019立下追求QFN市佔成長願景，至2020年止QFN市佔與產能如預期提升，依長科優勢與日廠逐漸退出導線架事業的趨勢，長科達成目標的機率很高。
  • 封測三家廠商的評價都不低，反應隨台灣導線架廠商擴產，長期而言這個市場將逐漸收斂，預計在2025年以後在高階導線架形成由台灣廠商主導的寡占市場，市場大多已經將此情境Price in。
  • 認為在半導體產業景氣反轉前，都還有機會，以市值來說，市佔第一的三井高科技目前市值約14.64億美元，相較之下，長科的市值僅8.86億美元，長科的毛利率、經營效率都更優於三井高。

備註：此僅為法說與產業筆記，非投資建議。

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