這是過往我與我們投資團隊例行性季末時會做的產業追蹤。在設備廠商會分成PCB設備廠、半導體設備廠、面板設備廠、與其他儀器類四篇，會涵括大多台灣設備廠商，這是第一篇PCB設備廠的部分。為何我們關注設備廠？2017年由經濟部推動先進製程國產化，政府走得蠻前面的，自2017~2019邀了很多設備廠提計畫走向半導體製程，加上國內設備廠的產業有蠻多值得留意的變化，我認為值得關注其轉型：
- 半導體業者資本支出不斷上修，尤其先進製程後段封裝設備佔本次資本支出比重高，客製程度高，不易有標準品，成兵家必爭之地，吸引PCBLED設備廠轉型。
- PCB廠商因載板需求迎來強勁的業績表現，中長期高階需求將提高對精準鑽孔的針控、自動化設備的需求，加上國內廠商技術越來越成熟，往更門檻更高的電控發展，有利整個產業提升。
- LED設備廠紛紛轉型往半導體先進封裝設備發展，Mini /Micro Led也迎來一波晶粒中後段製程的設備需求，加上中美貿易戰、LED大廠移往Mini Led的產能由傳統LED產填補，設備廠在多年後有些新的展望。
PCB設備供應商
| 公司 | 1Q21營收 | YoY |
| 迅得 | 1,026,911 | 58.75% |
| 牧德 | 688,825 | 0.39% |
| 德律 | 1,347,773 | 15.94% |
| 由田 | 436,096 | 78.29% |
| 川寶 | 472,416 | 43.71% |
| 大量 | 958,003 | 196.54% |
| 東台 | 1,845,357 | 4.95% |
| 瀧澤科 | 512,957 | 7.52% |
| 群翊 | 434,049 | 16.29% |
| 和椿 | 424,160 | 23.78% |
整體來說，PCB設備要看應用市場，業績最好的依序是應用在載版、HDI，軟板相對沒那麼好。
受惠去年欣興擴產，應用在載版的PCB設備業績不錯，PCB與細間距的多軸鑽孔機的業績強勁，迅得、大量與由田受惠程度相對高，大量與迅得有機會下半年延續。上半年在軟板的部分就沒那麼好，牧德在PCB的部分以軟板為主，載板產品遞延到2Q出貨，軟板要看手機的需求，下半年應該會恢復，整個產業下半年重點在於臻鼎大幅擴廠，下半年在高雄會設軟板廠並新設載板廠，牧德或許有機會重拾成長動能。
迅得第一季YoY近59%，主要是PCB自動設備、自動化物料搬運系統(AMHS)、近年發展智慧倉儲，是台系晶圓廠中唯一供貨者，其他都是日商。迅得產品比例：PCB智慧製造系統(自動化設備)佔74%，應用以載板為主(佔75%)，欣興、南電、景碩都是客戶，另外HDI產業的客戶佔11%，客戶包含健鼎、華通，軟板佔比較低約7%，客戶是嘉聯益。 AMHS應用在半導體，佔營收15%，其中以供貨給晶圓廠為主(70%)，封測廠次之(30%); 原供貨給光電產業的逐漸轉型供貨給半導體封測廠，新客戶包含foundry、packaging、memory。迅得2H21有氣體倉儲的新產品。原本市場預估1Q21持平，目前看起來營收超出預期，推測是載板強強滾的關係。
迅得的機器手臂供應商是上銀，氣動元件來自氣立，亞德克是汽缸供應商之一。
牧德主要產品是PCB的AOI/AVI檢測設備，具有2D/3D的量測技術，產品分佈：軟板檢查(23.5%)在線線路檢查(19.56%)半導體檢測(27.78%)。2021應該有三個成長機會，第一是去年原定開始出貨的載板產品，因遞延應該2021陸續出貨，第二是應用於PCB的電測機，這是技術門檻相對高的產品，由牧德、久元、陽程合作開發，2Q21應該會通過硬板驗證。第三是主要PCB AOI/AVI產品對國際市場的開拓，目前國際市場佔有率僅16%，反映在2020年業務發展編列費用增加，1Q還看不出業績成長跡象，看看接近H2會不會逐漸發酵。
另一家AOI/與電路板檢測AXI設備的德律營收小幅增加，德律的產品主要用在電子代工產業，廣泛被蘋果代工廠如鴻海等使用，亦有針對IC的X-Ray產品，以及針對輕薄短小PCB的錫膏檢測機。
由田的AOI過往主要針對LCD產業，但預估2021年PCB/載板的比重會提升到60%以上，在半導體封裝部分開發RDL檢測設備，RDL是先進封裝資本支出佔比較高的部分，市場不小。
大量的成長動能強勁，主要針對PCB的鑽孔製程，已深耕15年以上，在2月法說有提到2021年接到很大的訂單，所以公司收購元大樹脂的廠房要擴產，今年的成長機會可能來自公司研發的PCB CCD針控成型機，這在mini led基板成型很重要、另外大電流如車用的產品也會用到針控產品，半導體的部分，2020年佔比僅4%，今年預估會提高，主要來自電測後外觀檢查的設備，另外還有晶片封裝完卷帶檢查、X-Ray背鑽的鑽靶機。下半年有機會完成跟台科大的研磨機，順利的話H2出給環球晶，另外今年也會認列楊梅廠出售的收入，營收有可能全年都是高檔。
其他PCB鑽孔機廠的部分，東台雖是全球前二大鑽孔機廠商，但pcb鑽孔設備佔營收比重不高，且因子公司東捷具有雷射技術，發展雷射鑽孔機，另跨入3D列印。瀧澤科是日商Takisawa的子公司，應用在汽機車、自行車等的CNC車床佔60%以上，PCB鑽孔機佔比不高，兩家營收仍處低檔。
群翊有78%的營收來自PCB設備，主要處理PCB製程中「乾燥」的機械熱風設備，並整合塗布製程，在軟板與載板廠中市佔率算高，亦有應用在HDI上，2021 3Q楊梅廠擴產預估營收有機會再成長。
和椿技術核心在「切割」，兩大產品線是自動化與安全裝置，在自動化部分推出PCB的分板切割機，針對電子代工廠對PCB基板、軟硬結合板等精密加工的需求，但和椿主要還是跟著工具機產業連動，後續篇幅在細部討論。
轉型為半導體設備廠的故事-
不管在面板、LED、PCB設備業近兩年都會看到轉型為半導體設備廠的故事，在PCB的部分，我們看到牧德、大量、由田在半導體設備的佔比越來越高，但最大的轉型故事在川寶。
川寶是代理PCB曝光機起家，近幾年很掙扎轉型，或許到了考驗轉型成果的時間。過往是PCB曝光機半自動設備市佔最高的廠商，但走到全自動時主要競爭對手是歐日大廠，接著隨PCB線寬越來越細，無光罩UV會走向主流，市佔較高的是德國與以色列的雷射掃描曝光機，台灣川寶與志聖都用數位光學LED的系統，即使川寶2014向美國Maskless購買直接成像曝光機的專利並希望開發無光罩數位曝光機，2017~2019共生產直接成像曝光機26台，1台的售價大概在900~1500萬左右，只是營收與毛利還是因半自動曝光機的需求減少逐年下滑，向股東翔名買入寶虹轉型做半導體再生設備，切入半導體，曝光機佔營收比重僅剩下46%，來自寶虹做半導體設備維修、保養、裝機的比重提高，2021上半年又通過寶虹的擴廠案，未來川寶會越來越像半導體耗材廠商。
Pio Invest Notes 