本篇包含ASML、Lam Research與Intel的1Q21法說簡評。我認為Intel對於Data Center業績下滑的說法蠻有意思，究竟真的是客戶消化庫存或是市佔率受到AMD侵蝕？值得關心下週AMD的電話會議，另外，Intel的IDM 2.0看起來不只是想做代工，重點比較像是開放Intel X86的IP跟關鍵客戶的IP一起混搭，也許會引起希望自己設計處理器的超級大客戶興趣，或許感受到其客戶自製晶片的計畫？另外ASML是EUV光刻機大廠，除了我們熟知的TSMC、三星與INTEL外，我特別關心在成熟製程、DUV、與DRAM的導入狀況。而Lam Research是3D NAND設備、晶圓製造設備大廠，依其法說，晶圓設備下半年會優於上半年。

---

Intel 1Q21- Earning Call 04/22/2021

簡評

先回到1/22的法說會，當時市場關心10nm與7nm產品的進度，當時釋出2021時10nm產品會逐漸提高滲透率，並預期隨4Q20時ICE LAKE開始出貨，NB/PC將會提高滲透，尤其是過往較少著墨低價PC市場，而在數據中心，1/22時便已提到數據中心的ASP將會面臨競爭，且因為加入新的記憶體Optane，毛利率會受到影響，另在IoT的部門預期全年成長。

以4/22的法說結果來說大致與1/22時一致，10nm產品開始量產，NB/PC有很好的表現且ASP真的大幅下降(慘)，數據中心ASP也下滑，但令市場感到意外的是來自數據中心的營收也跟著大幅下降，YoY-20%，儘管管理階層解讀為數據中心客戶處於消化庫存階段，預計2Q後雲端客戶將會開始改善，但市場普遍認為，INTEL在數據中心面臨的競爭加劇，AMD可能開始侵蝕數據中心的業績。

我的看法有兩點：

2.Intel已經開始流失數據中心的客戶訂單

另外值得關注還是在數據中心的部分，可依對照下週AMD的電話會議，便可推敲出是否數據中心客戶是否在消化庫存，或是INTEL市佔率下滑的緣故，如果依照信驊的營收來推估，1Q21共7.5億對比1Q20的7.33億仍是年增狀況，但Intel在數據中心營收下滑的比例遠高於預期，更何況這是包含Intel已經出售的Optane業務的數據，公司問答時給的回應也不精確，我認為可能性很高。

---

1. 財務數據：在財務報表上特別需要注意的是，儘管營收接近持平，但毛利率較1Q21大幅衰退：GAAP GROSS MARGIN為55.2%，Non GAAP GROSS MARGIN為58.4%，分別較1Q21的60.6%與64.5%大幅衰退5.4ppt、6.1ppt。
   • GAAP Rev $19.7b, YoY -1%, Non GAAP Rev $18.6b 高於1月份財測1B。
   • GAAP EPS $0.82, non GAAP $1.39，遠高1Q時財測0.29
   • 2021全年展望 GAAP Rev $77B, Non GAAP Rev $72.5B; GAAP EPS / Non GAAP EPS=$4.0 & $ 4.6
2. 新發表產品/合作關係：
   • CPU：11代的CPU平台Rocket Lake(PC用)、Tiger-Lake(NB用)基於10nm製程，以及第三代可擴充處理器ICE LAKE。
   • FPGA：Intel新的FPGA處理器Agillex基於3D封裝已經開始出貨
   • Mobileye Drive將成為Udelv下一代自駕車的系統
   • 與google cloud合作推動5G，主要是為了電信服務商提供雲端參考架構與整合方案，主要針對O-RAN、雲端5G網路環境、邊緣運算。
   • 加入Amazon推出AWS HPC的服務，AWS
3. 各部門狀況：
   • DCG(Data Center Group)：Rev 56億美元，YoY-20%，主要是因為過渡到10nm的關係。認為第一季將會是底部，ASP下降14%
   • IOTG& FPGA：Rev 12.9億，YoY+18%，其中MOBILEYE:創紀錄的營收3.77億，目前與13家OEM廠提供計畫，預計2022提供L4的自駕。
   • CCG(Client Computing Group)：Rev 106億，CCG成長YoY+8%，NB出貨增長54%，PC的出貨單位數量YoY+38%，PC密度正增加(家用PC數量)，預期2021年將是史上破紀錄的一年，預計H2時使用10nm的CPU將會超過14nm。但因教育跟消費性的比例增加，ASP下降20%。

---

Q&A

對於Foundry或IDM 2.0策略的問題，投資在先進製程並將折舊回填到10nm的節點中，並擴大規模，這部分可以理解，但實際上對代工客戶開放領先的優勢有何好處，要如何讓客戶重新設計符合Intel的方案？是否進行補貼？或是美國政府會補貼？

在IDM 2.0中，已經開始接觸客戶，目前看起來他們的好處是，會有更多選擇，他們可使用自己的IP，並將我們的IP納入選擇，對雲端客戶來說，客戶可以直接「共同設計」、「共同創新」優化市場的解決方案

DCG的營收YoY下降20%，且ASP下降14%，是否有競爭因素？恢復水準的可見度如何？ASP下降影響毛利率為何？下半年的ASP情況？

認為DCG的營收較原本預期高，這是底部，會隨著雲端客戶消化完庫存後改善，目前有跡象已經開始為下一階段建構，尤其是在5G的業務中。

Ice Lake的發表很重要，Ice Lake有AI的性能，這是差異化的產品，AI的功能可以直接投入到1億套Xeon中。

另外，在業務端可看到10nm的成本改善，只是在14nm走向10nm時才剛開始要提高佔比，10nm的成本改善還有很多空間，至於ASP下降14%原因有很多，主要SoC的產品組合與整體產品組合比例的關係。

下半年的部分，7nm的生產費用全年都會增加，將會影響毛利率。

而在產品ASP的部分，Pat Gelsinger補充，在Ice Lake與4Q即將推出的Sapphire Rapids推出後將會增強競爭力與產品價格。

對雲端與數據中心的客戶來說，為何客戶不選擇更多的內部方案(意思是自製、自行設計後轉交給代工廠生產)，放棄Intel的方案？因4Q時雲端客戶YoY-15%，而1Q時YoY-30%，當然2Q仍需要後續數據，但想了解Intel為何有信心這是數據中心客戶在消化庫存而非離開Intel？

Intel與雲端公司合作緊密，知道他們庫存水平，目前看到數據中心三個主要領域都在成長，2Q主要的成長將是雲端。

有關IDM 2.0的看法，實際上有兩種可能，第一種模式是客戶可以將他們需要的設計跟Intel的IP直接集成，第二種模式是跟主流代工廠一樣，進行代工的競爭，未來Intel會如何在兩種之中發展？

目前尚開始與客戶互動，有些雲端客戶，對可在其中混合、創建不同IP的設計特別感興趣，例如將他們的IP與Intel的IP設計混合。其他的領域，例如通信設備、汽車製造商等，或許更適合第二種模式，這些客戶很廣泛，當Intel也開始跨入RISC-V、ARM等時就能創造比現行晶圓廠更大的價值。

另外，我們也對封裝技術有很高的興趣，可能可以將較舊與新的工藝一起封裝起來。

尤其是EDA廠商強烈支持這項決定，當Intel的IP可供內部設計團隊使用時，會成為強大的週期，EDA廠商認為這可以優化流程與效率。

鑑於ARM的開放性，是否會開放X86的技術許可給超大規模客戶，讓他們自行設計產品？

是的，X86的CPU將會在其代工服務中，供給人們設計。

X86與ARM看法的轉變，是因為我們沒有賦予客戶設計的靈活性，無法讓他們將所有設計混合再一起，所以當客戶要試著做獨特的設計時，X86就不是選項，隨著我們打開IP的大門，並整合AI的功能指令集，將會形成一個強大的生態系。

---

ASML 1Q21 Earning Call -4/21/2021

ASML認為對半導體的需求，主要來自數位轉型與國家對於半導體自主技術與供應鏈的追求，會推升2021~2023光刻機的需求。

1. 財務結果：
   • Net Sales：44億 歐元，銷售較預期更高的原因是裝機量與既有機型升級
   • 毛利率:53.9%; R&D Fee 6.23億歐元; SG&A 1.68億歐元。
   • EPS 3.21
2. 產品分佈：
   • 邏輯：78%l; 儲存(記憶體)：22%，儲存主要是DRAM驅動
3. 訂單與交付：
   • 訂單47億歐，23億EUV;
   • Logic佔76%，Memory 24%
4. 本季交付9套EUV、其中7套已經認列11億歐元收入。其中一個客戶roadmap的關係，ASML將會回購其兩套新系統並將之交付其他客戶，並任列為1Q的收入沖
5. 2Q預期：
   • 預估Net Sale 40~41億歐元
   • 預估2Q毛利率49%，SG&A 1.75億歐，RD 6.5億歐元。
6. 計劃2020~2022間回購股票金額16億歐元，約350萬股股票
7. 全年預估：由於產能已經完全滿載，2021很難提高更多收益，但已經開始與供應鏈討論明年的系統需求，目前確認2022有55個系統需求(約等同於3400C的65個系統)。
   • 邏輯製程：預估在邏輯的製程市佔率30%，2021年全年YoY+10%
   • 儲存製程：自去年起需求轉強，推動2021下半年系統需求，Memory收入全年預估YoY+50%
   • 製程進度：H2出貨系統將由NXE 3400C升級至NXE 3600D，提升15~20%生產效率。

---

Q&A

未來擴產的預期？

在2016~2018時並未預期到EUV目前的市場潛力，另外，國家政府對半導體技術的追求也是沒有預期的驅動力，如果要建立一個新的工廠生產，交貨期目前是2~3年，並且需要自己製造生產EUV光學組件的設備，所以目前我們在做的事情是在提高既有產能，2022預估55件，並不代表2023~2024不能再提高，這就是我們現在在做的事情。

2022年趨勢是否延續？另外除EUV，關於immersion與dry製程看法

未來趨勢看法:認為是所謂「分散式系統」導致需求，需要一個更強的處理器來處理、運算包含傳感器、5G等邊緣系統的資料，汽車就是這樣的例子，而在此系統中不只需要更高階的處理器，也無可避免需要更成熟的製程，包含影響感測、Power IC、MEMS等，這是晶片技術的深化，這也是為何我們同時認為DUV的產能包含成熟製程以及immersion都需要雙位數的產能成長，並且認為這是長期的趨勢。

有關DRAM的部分，在過去2Q的電話會議已經提到DRAM開始復甦，目前還沒看到容量過剩的跡象，今年應大多是由DRAM推動

中國的地緣政治影響？

ASML評估會目前尚有6億可輸往中國的產品，但如果因地緣政治障礙，會將此產品轉送至其他客戶

---

LAM RESEARCH(LRCX) 1Q21-4/21/2021

基於AI、5G與AIoT趨勢、先進半導體晶片的複雜度提高以及現今的消費電子產品導入更多基於半導體的應用，推升半導體需求增長，舉例來說，穿戴裝置中的感測器是以成熟製程製造，在與支持AI等高計算能力的晶片集成，這些穿戴裝置中包含DRAM的數量是過去的兩倍。

1. 財務數據：
   • Rev:38.5億美元(上一季34.6億);毛利率46.3%，
   • EPS：7.49(上一季6.03)
2. 應用佔比：
   • NVM(48%)、Foundry(31%)、DRAM(14%)、Logic(7%)
3. NVM收入創紀錄，客戶主要在96與128層的設備投資。
4. DRAM的投資集中在1y、1z與1 alpha。
5. 地區占比：中國32%、韓國31%、台灣14%、日本7%
6. 2021年度晶圓製造設備支出(Wafer Fabrication equipment spending)預估750億美元，預估下半年的支出會高於上半年。
7. QA重點：
   • 公司在NAND設備的競爭地位很好，尤其在3D NAND上
   • 沒有透露WFE交貨時間。
   • WFE設備需求提高時會加速市佔率提高，在Logic/Foundry上，從7nm到5nm或是5nm到3nm時所面臨的技術挑戰，也可能使LRCX的市佔率提高
   • 下半年可能會將在台灣跟Manz(原亞智)合資的泰洛斯製造買下