為何我關心茂矽？

為何我關注茂矽？其實淵源來自中美晶的盧明光董事長，盧明光董事長與國巨的陳泰銘董事長兩者經手的併購案幾乎都是教科書等級。只要是他們出手投資的公司，都會是我長期觀察的公司，所以朋程、茂矽、兆遠等都是很有趣的標的。

第二的原因，旺宏先前傳出要賣6″廠，引來鴻海與Tesla搶親，這件事讓人印象深刻，為何本來已經要淘汰的6″廠那麼重要？主要是在短期轉型做車用功率元件具有適配，不過也可能是現階段不可能有8″要賣，產能太塞車了，在中長期走向碳化矽材料時，6“剛好仍是第三代SiC的主流尺寸，台灣環球晶等據說已經有研發出6″，其他嘉晶我記得還在SiC的4″，在Cree研發出8″之前，6″預估仍會佔有很長的時間。

而台灣以6”為主的，不論以記憶體的廠商的話，大概就是茂矽跟元隆。

茂矽可能的成長故事

那茂矽從2020年下半年起，一直到2023的成長故事有哪些？

2020H2起受惠8吋廠轉單漲價

茂矽是6“廠的晶圓製造廠，去年起這波晶圓製造產能供不應求，8吋廠大多選擇接價格比較好的PMIC的單子，其他分離式元件的產品往下分配到6吋廠，茂矽在類比IC的產品主要出貨是風扇驅動IC，這部分出貨的客戶我不確定是不是茂達、點晶、或哪家IC廠。

二極體：第1季起受惠汽車節升級需求

在車用二極體世界龍頭朋程2021/07/01法說中提到，一般二極體與高效二極體LLD兩者在2022~2023成長率將連續兩年50%以上成長，其中，看朋程19年傳統二極體出2.7~2.8億顆，預估2021為2.5億顆大約可推斷，在汽車對節能要求提高下，一般二極體的需求將轉而採用高效二極體LLD，換句話說，LLD有可能未來兩年的成長率>50%，來到5000~7500萬顆左右。

另外更高階的ULLD，朋程在2021的3~4月開始量產，預估2021出80~100萬顆，2022將成長1倍以上，2023全年預估是600~800萬顆。

以朋程規劃的產能擴充，2021年底後LLD的產能將來到1億顆，ULLD在2023將來到2000萬顆，對比一下，我認為他們法說的預估是稍嫌保守，他們所準備的產能遠遠大於預估的需求量。

這跟茂矽有何關係？朋程的LLD晶片有兩個來源，較大部分是向朋程轉投的茂矽採購，剩餘是英飛凌，ULLD晶片需求兩端，MOSFET與Controller IC，Mosfet也是與茂矽合作，換句話說，朋程在未來2~3年間最主要成長的部分將可能帶動茂矽的成長。

從營收可以看出來，1Q21時朋程已是茂矽最大客戶，貢獻營收占14%。

MoSFET/IGBT：2022後的成長動能

茂矽另一大股東強茂，是整流二極體的大廠，目前也不斷往工規、車用的高功率、SiC材料的產品方向研發，強茂透過持股94%的璟茂轉投茂矽，璟茂是4吋與6吋的磊晶廠，生產用於蕭特基、TVS等的晶圓，強茂有兩座封裝廠，分別是高雄與無錫，因此三者在生產上，璟茂、茂矽、強茂恰好扮演晶圓生產、製造到封裝的角色，三者的結盟與環球晶、朋程、茂矽的結盟有異曲同工之處。

強茂已經有不少產品通過車規驗證，有興趣的人可以在其官網找到6/8公佈的目錄，其中，與茂矽較有關聯的，同樣是MOSFET、IGBT，其SiC蕭特基二極體應該來自漢磊的代工。

講完大股東以及茂矽可能的需求，回頭來看看茂矽本身。茂矽是一家晶圓製造廠，轉型多次，目前產能為自有的6“晶圓廠，矽晶片。

初期做記憶體SRAM、DRAM，後來作太陽能電池，2015才停止太陽能業務，轉型製造功率半導體，功率半導體三個產品Mosfet、二極體、IGBT，以及PD相關的電源管理IC等類比IC的產品。

Mosfet可以依高/低電壓與高/低功率來區分，以茂矽產品來說，專長在溝槽式(Trench)的MOSFET。現有以低壓Power Mosfet為主，已出給電動機車，高電壓(100~150V)製程已經進入量產。200~250V產品仍將會持續發展。強茂2020傳出已經送樣60~115V的Mosfet，看起來與茂矽的產品線相同。

二極體與ESD的部分，蕭特基二極體跟著強茂，車用二極體應該就是跟著朋程的腳步，極低電容ESD保護元件將開始量產，這部分是跟著強茂。

而茂矽多年前是台灣早期投入IGBT研究的廠商之一，目前看起來先以工規、家電的IGBT應用為主，車規尚未有產品。

2020年時茂矽車用產品佔比已>10％，主要仍是二極體與Mosfet。

我們來對比一下兩者的發展：

• Power Mosfet在2020年完成產品認證，這裡指的應該就強茂的Mosfet gen 1與朋程車用的LLD Mosfet
• FS-IGBT在2Q送樣，3Q預計完成認證，4Q開始小量生產，這應該指的是工規的IGBT，但朋程在法說也有提到，預計12月會推出自己開發的IGBT晶片，但未來IGBT投片，應該是跟台灣8″廠合作如UMC\力積電等，雖然茂矽今年導入6″/8″共用的設備，只是朋程未來IGBT的這部分或許茂矽不見得能受惠，或許是6″製程的SiC Mosfet會比較有機會。

30附近以下買入後長得很快，我就不去估值了，動能會跑得更快點，明年展望，馬達驅動IC，要進一步了解他的客戶，NB佔比多還是伺服器、車用也有著墨，另外，要看朋程LLD\ULLD是否有超乎預期的需求，EV車的部分，真的要看SiC製程公司的努力了。

12/14茂矽近況

12/14整理一下茂矽新的近況，茂矽管理階層說法-將SiC等化合物半導體的進程看得比較遠，或許我先前文章寫得比較樂觀點，化合物半導體對台廠貢獻或許應該是更久之後，因此茂矽短程仍關注其產能提升、車用的佔比，公司並沒有急著擴廠，或許最有可能的情境是發展為一產品比重更優化的利基型晶圓製造廠：

茂矽 12-14 CALL MEMO 整理：Pio
 UPSIDE:
1. 產能滿載下，產能提升以及調價持續
產能滿載下，ASP在10月全面調整，11月僅針對高階MOSFET微調，2022年1月份亦可能僅針對車用二極體中部份客戶調整，2022營收上調空間可能來自2022Q2前的產能優化(由50K上調到53-54K/月)，Q3後新機台SPOTTER上線可到56K。
2.茂矽持續增加車用佔比，除二極體車用佔比提高外，亦希望進入車用MOSFET市場
在2022年營收比重預期與現相符:車用二極體/MOSFET各44%，IC約12%，朋程的ULTRA LOW LOSS已驗證預計將放量，另MOSFET主要應用如家電.電供，2022希望能進車用領域(高壓部分)。

UNCERTAINTY:
1. 白金製程(原FOR 強茂FRD/蕭特機二極體)轉為車用二極體，兩者毛利是否相近或是有提升空間，會議並無提及。
2. 現IGBT的DEVICE正在調整參數，封裝導線架用高分子膠目前仍在調整以適應>175度的溫度要求，目前是降低成本與可行性階段，世代是比較接近英飛凌IGBT 4的，非NPT版本，但即使通過，2022應該也比較像是推出一個公板給大家開發，應該還不是車用應用，占比<5%。

RISK:
1. 明年H1可能是分離元件高峰，2H22需求可能下降，而中國廠產能可能下半年也會開出(主要兩家原上海先進8″廠與BYD?)，但終端需求可能在年後會比較清楚，3-4月系統廠是否會有需求壓力，5/6月IC設計場有可能有壓力，FOUNDRY在3Q有可能反映需求。
2.中國新產能會先進入低價市場，中高單價市場明年尚無影響，價格反轉時間點可能2023