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精測4/29法說重點：EPS 5.1高於市場預估的4.7

• 全球探針卡2020~2022 CAFR +10.7%，垂直探針卡佔市場70%，整體24億市場中佔了17%，包含Logic與Memory，Logic大約8億美金，Memory約6億美金。2020時中華精測營收大約是0.4億美金，對比整個市場占比仍很低，未來成長機會仍很大。

• 營運績效：
  1. 1Q21：811百萬，YoY-10%，毛利率54.1%，EPS 5.11，EPS下降0.35。
  2. 營收下降主要是半導體成熟製程排擠新產品驗證的產能，3月起因產能逐漸開出紓解
  3. 毛利率過去五季變動主要是產品組合變化
  4. 營業費用率1Q提高，主要是營收基期低，增加比例在研發費用，絕對金額僅增加650萬。研發資源一樣是在探針卡與subtract新製程。

• 產品應用佔比：1Q21 主要差別在AP佔比大幅下滑，主要還是配合客戶生產時程關係，HPC過往較少，慢慢也站穩第二大營收來源，1Q21大幅成長也是受惠WFH等的需求，加上資料中心的網路服務商開始自行設計自己的晶片，公司開開始接觸這一塊的業務。
  • RF去年同期10.8%，1Q21下滑為6.4%，2Q~3Q是北美5G需求旺季，在新的5G mmWAVE下2~3Q應該會比較好。
  • AP 47.9%與4Q20(56.7%)與1Q21(47.9%)比起來下降，客戶季節性調整為主
  • HPC為11%，較1Q20(6.5%)\4Q20(6.1%)大幅提升，主要是客戶的新產品，這部分應用的Pitch稍微大一點。
  • PMIC佔6.8%，也較1Q20的1.9%、4Q20的3.4%大增，這部分是配合AP，但PMIC時間較晚認列
  • ASIC佔比提升，主要是IP客戶有大案子的關係，在某些產品需要較多的探針卡。
  • 其他：北美大客戶長期項目在精測製造生產，所以占比17.2%
• 另外配合北美客戶，由非自製的探針卡生產，比例在4Q20與1Q21提升。

• 市場競爭狀況：公司策略為分散風險，不會為了某一個單獨的大客戶集中產能與研發資源，2016起啟動石中劍計畫，藉由探針卡的發展佈局全球客戶，也避免區域集中，石中劍計畫Multi-Die自2017年開始研發自製針，2019年開始生產，2020年後經過客戶驗證，配合自動化流程(自製自動手臂與AI的植針機)，至今自製比例90%，全球排名由24名上升到11名。2019年探針卡開始自製後，2020年自給率達90%，營收與EPS成長4208百萬、28.48元。

精測自製探針-石中劍計畫

• 在探針卡自製部分，大約已可符合市面上80~90%的探針需求，All In House的服務，針是從頭開始自製。
  • HPC\MOBILE\AIoT\Display都有方案，在HPC重視速度與電流，相對Pitch可以大一點
  • Mobile的部分是精測聚焦的領域，用於AP\PMIC為主
  • AIOT用於MCU\WiFi\ASIC等
  • DISPLAY主要是在DRIVER IC與TV Controller，單價不高但量大，跟傳統probe卡比起來，較能滿足高速、混合測試，因此Display有客戶主動來洽談合作開發解決方案，目前正在送工程驗證，是公司比較新的業務。

探針卡營收佔比4Q20為46%，還是因為前面幾季的遞延，1Q21約41%，2020整年是27%，預估2021將較高，維持30~40%的比例。

探針卡的應用佔比：每個針種系列都代表一個研發團隊，BR與SR的針種可用在速度快、高電流的應用，NS系列與部分BR針種可用在行動通訊，包含AP\PMIC\RF\Modem。

AP佔比仍是最高，4Q達到81.9%主要是聯發科，精測有成立聯發科的服務團隊專責服務，兩者合作是All In House的，AP到1Q21佔稍微下滑，但仍有69.5%，還在爭取第二個AP客戶，採用精測自製針。

ASIC佔12.8%，也是受惠IP客戶有大案。RF佔5.7%，PMIC主要跟著AP，占5.6%。Modem因5G基地台需求，僅佔0.4%，HPC需求很高，但1Q21僅佔0.2%，主要還是客戶推案的關係。

預估2021年在AP\ASIC\RF\PMIC\HPC都會全面成長，僅Modem能見度較差。

在Display的TV Controller與Driver IC來說，量大，但價格不高，過往不在公司的毛利範圍內，但未來為了滿足混合測試、高速測試、High Pitch Count的需求，客戶主動來邀請開發solutions。

自製探針使產品應用擴大且能維持毛利

Pitch佔比：90~100um佔42.5%，主要是有新AP、HPC、GPU集中在本季出貨關係，佔比較高。

80um以下的在4Q21才開始佔比較多的比例，這一季度低於上季僅佔26.8%較低是出貨時間點關係，這部分將隨晶片越來越複雜，Power越來越大情況，預估未來將會成為主流，短期會有起伏。

>125um的產品主要是RF的營收，過往精度較低的是不做的，但因為搭配探針卡的關係，對Pitch較大的產品因毛利變成在接受範圍內，所以會開始接這些。

配合探針卡發展，下一代AMLO在溫度與訊號品質更佳，已經開始出貨。

Q&A-精測

全年與2Q毛利率與營運狀況

產品高度客製化，銷貨成本依案件製程複雜程度變化，並希望透過降低單一顧客比重、自製探針卡來提高毛利率，但期望仍在毛利率範圍內。

1Q21毛利率可以維持主要是自製探針卡比重達90%，探針卡比重佔營收高，所以在淡季維持高毛利率。

往年1Q是淡季，2Q後逐漸往上，3Q高點，4Q會稍往下調整，今年1Q因成熟製程造成驗證延後，比往年更淡，2Q~3Q一樣會逐步往上，但今年的4Q會較往年好一點，4Q預估調整空間不大，將會彌補今年1Q的部分，4Q預期會跟今年2Q相差不多，甚至會高一點。

全年營運隨探針卡市場全面成長，雖然某些區域的訂單有些波折，但將不會隨著單一客戶訂單影響，反而因此調整產能可以做更高單價的探針卡。預估今年整體營運與毛利率都可以有機會成長

以探針卡市場成長10.1%，精測是否優於市場成長？

就探針卡貢獻營收，應可以優於10%的成長率。

探針卡TV的應用是否開始出貨，營收貢獻多少？

目前客戶處於量產前工程驗證階段，營收貢獻約在6.7月起開始貢獻

探針卡中的第二代的RF是mmWAVE？

2020年的RF也是mmWAVE的產品，相較2020因5G滲透率提高期望今年貢獻更多

月產能？利用率？未來兩年擴張計畫

維持60~100萬的產能，但因探針卡自製、材料與設備都是自己開發，所以擴增產能更彈性迅速，但擴產依客戶需求為主。自製探針的四個應用中，HPC/IoT/ASIC/AP來說，只有Modem能見度較差，其他都有很好的成長機會。

三廠的部分2024將會採用。現有二廠在2019才啟用，10層樓中已經用完5層樓，預估2021年將會持續增加利用率，2021年底將會剩下兩層樓，2023年前會滿，所以才有三廠的規劃，除原有探針卡的空間，還有未來智慧製造、All In House在RD的空間。

探針卡競爭狀況？據傳有同業已取得客戶驗證並開始出貨

同業競爭一直都在，市況很熱的情況有同業希望切入此領域很正常，精測相對投資較多在材料等的研究，客戶會希望有第二供應商很正常。

AMLO載板客戶的接受度？

已經出貨1~2個月，有些大客戶較謹慎，目前客戶使用起來算滿意，沒有任何退件狀況，但需要可靠度的長期驗證需要時間，並沒有侷限在哪個應用，不管溫度、電性、機械特性都穩定，全面應用都可用AMLO取代，希望隨著量放大累積驗證數據。

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Form Factor(FORM) 04/28 法說重點

VLSI Research在探針卡的市場報告中，FormFactor連續8年是探針卡第一名的供應商。Form Factor產品包含兩個部門：探針卡、系統部門。探針卡與分析探針涵括在探針卡部門，探針台與計量系統等包含在系統部門，其探針卡應用包含SoC、Mobile AP、微處理器、MCU、GPU、RF、混合信號、DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH，Intel是占比最大的客戶，近幾季的占比為1Q19：21.3%; 3Q20：25.6%; 4Q20：29.3%

1Q21營運狀況

淡季不淡，營收季度下滑仍為歷史次高，Flash季度成長

營收：$186.6M美元(YoY+16.1%; QoQ-5.3%)，主要是Foundry/Logic受惠於5G與先進封裝的推動，以及DRAM持續性的需求，是公司史上第二高的季度營收。依照部門來看，主要分為系統部門與探針卡部門：

• 系統部門營收$28M，QoQ-20%
• 探針卡部門：
  • Foundry/Logic營收$113.4M，較4Q20下滑$9.3M，但佔整體營收61%;
  • DRAM：$34M，QoQ 下滑$0.7M;
  • Flash：$11.6M，QoQ增加$6.4M

1Q毛利率持平，原物料上漲將會影響後續毛利率

毛利率：59%; 與4Q20相比維持59%，跟1Q20相比成長1%。在1Q時看到MEMS的材料如rhodium價格上升，會影響毛利率。依部門來看，探針卡部門1Q的毛利率:44.3%，較4Q的43.9%高40bp。系統部門毛利率自4Q的41.3%回升到49.3%。

2Q21預期：DRAM將佔營收25%，Foundy/Logic比重下滑

預期2Q的Foundry與Logic將因個別客戶新設計產品發佈的時間，需求較1Q減少，但在高級探針卡的測試部分將隨著晶圓廠設備與新技術節點、晶片設計持續成長。

在1Q的DRAM需求與4Q維持相當的水平，預計2Q在DRAM Probe Card的出貨量仍會增長，主要是受惠16G DDR4與DDR 5的移動設備以及伺服器的數量推動，另外，HBM的新產品持續在AI等應用中提高採用率，跟4Q19時的出貨相比，將會持續推動2Q的DRAM收入。但DRAM探針卡的毛利率不如Foundry與Logic那麼高，所以毛利率預期會有壓力。

Q&A-FORM FACTOR

第一季看到在預測範圍相對高的營收，但EPS卻落在預測範圍的中點，可否說一下季度的利潤率是否受到任何影響？高原料的成本是否在季度間會造成影響？

目前仍處在6~8週的交付期內，其中的產品組合都會影響毛利率。至於成本問題，我們在本季開始留意到將會在2Q開始影響毛利率。

有些客戶談論未來三年的資本支出時，這對探針卡市場在時間與市值有何影響？

這將意味有更多的晶圓、設計將會展開，都需要高階探針卡，如果你查看WFE與產能如何轉化為探針卡的需求，通常會落後2~3季度，如果使用現有的設備，則落後的時間將會比較短一點，但我們認為2021這些晶圓廠的建設，尤其是Foundry與Logic將會在2022年開始對先進探針卡提高需求。

是否已經看到這樣的增長在過去幾季開始提高產能？

預估2021時WFE將會加速，但物流與驗證都需要一點時間，所以預期將會是漸進的。

依對第二季的預估，表示DRAM將會佔營收25%，當其他公司都在晶圓測試取得很大增長時，為何Form Factor在2Q預測毛利率下滑，另外在下半年的營收，以及可否返回45~46%的毛利率是否可以提供一些資訊？

2Q認為DRAM將可以上升但Foundry與Logic在下降，DRAM的毛利低於Foundry/Logic，我們預估2Q的毛利下滑2.5%，產品組合的比例大約佔了毛利下滑的2%，其他約1%左右是來自於原物料的上漲，尤其是銠(rhodium)。

中長期而言，我們認為還是會達到目標的47%

過去六個月的發展都如在3D封裝，新的晶圓廠也是為了這樣的技術設立，在去年Form Factor所提供未來三年的目標中，探針卡市場6%成長率、Form Factor略高於6%的成長率現在看來似乎有點保守？

去年確實沒有考慮到WFE產業的成長，5%或許是保守的數字，因此預估高階探針卡以略高於5%的速度成長，但可以讓我們更有機會達到2023年營收$850M，EPS $2的目標

依據推估2Q在DRAM貢獻的營收約$43M，目前DRAM的交貨期似乎較Foundry與Logic都更長一點，是否期望3Q與2Q保持差不多的水平，然後4Q稍微下滑，而Foundry與Logic將會稍微起來並達到連續年度的成長？

這樣的推估並非不合理，但目前交貨排定的訂單尚未到4Q，對第四季尚無直接的可見度。但根據我們對客戶市佔率、新產品設計的預估才是我們投入增加產能的原因。

在毛利率的部分，2Q預期Foundry/Logic將會下降，DRAM會上升，在扣除系統業務的高毛利率後，看起來DRAM的毛利率仍處於相對低的水平，2Q的DRAM毛利率是否低於或處在歷史的低水平？

在毛利率的部分，補充說明一下，雖然各部門在毛利率的部分排序是Foundry/Logic>DRAM>Flash，但高端的DRAM毛利也可能高於Foundry/Logic，低端DRAM也可能低於高端的FLASH產品，因此我們在2Q看到的只是一種混合產品組合的轉變，預期將由DRAM的較低端產品以及較低比例的Foundry/Logic的組合，加上原物料的價格上漲，拉低毛利率。

最大客戶(指Intel)將進入Foundry業務，在IDM 2.0的代工這對Form Factor是積極或是消極？風險增加或減少？

Form Factor與Intel的合作可追溯到10年前，因此這是一個讓人興奮的機會，我們在Foundry市場也將有很強大的地位。

關於原物料rhodium是否可進行任何避險？

銠的價格由16000漲到28000，主要是Covid導致南非採礦的問題，尚不知道這是長期問題或是短期供給，但我們會盡快研究處理波動的方案

今年的技術上的重點以及在產量上應該考慮的問題

在高階封裝與5G的部分仍需要繼續滿足客戶產能，die stacking、Module die、異質封裝等都加速探針卡的複雜度，間距與密度都要求更高，探針間的距離越來越近、並需要處理更高的頻率與電流，同時滿足成本與品質，所以今日做的這些投資都是為了確保公司可以持續推動這些

現在擴產投資將會在何時看到盈餘，是今年下半年，2022 H1，或是未來2022~2024的下半年？

今年H2將會開始有貢獻，其中有些開始試產，但主要客戶的產品路線圖中關於高階封裝的量產確實在2022~2023的機會。

可否介紹一下NAND探針卡業務

有兩部分，傳統Form Factor的NAND業務，但對於大多數主流的NAND產品我們相對沒有成本上的競爭力，收購Advantest探針卡資產後，希望進入更多主流的NAND FLASH市場，正與客戶驗證討論，有可能或許在2021 H2有機會開始，因此將會到2022的中期才比較明確。

可否談談台積電外包的部位佔整個探針卡市場業務的比重，而Form Factor可以實現的市佔率為何？

我們很重視台積電，並取得先進製程節點，如10nm、7nm、5nm的認證，這些節點因為複雜度，幾乎沒有內部完成的，預期成長機會出於其對先進製程重大的WFE資本支出，並隨我們發表更多先進節點的產品，我們很樂觀認為這個業務將持續成長。

法說後評價調整狀況

• Needham & Co將FORM目標價由$54調升為$57