2020年半導體業光買探針卡就花20億美元，這個數字過去10年成長一倍，另外，觀察到探針卡市場往往有個很有趣的趨勢，有時候小廠反而具有影響力，例如英國的PTSL。台灣也有一些沒上市櫃的小廠，例如思達科技能做到很細的間距，隨半導體生產的比重移往東亞，加上晶圓成長率提高，探針卡廠商的成長率有機會逐年成長。

提醒一下，我例行性關注探針卡廠發展，每個季度多半由FORM開始、然後TER、接著看看台廠，了解景氣與發展為主，有讀者來信問精測的股價，因此我就決定先把精測、旺矽的部份整理出來，等後續有時間再更新FORM與TER，但跟實際投資不見得有關，本文非投資建議，請勿以此作為投資決策唯一依據。

MEMS探針卡市場

探針卡市場隨半導體生產轉移到亞洲，韓國供應商因有記憶體產業佔了13%，台灣供應商大概是佔10%，過往基本上精測做應用手機的VPC為主，旺矽做CPC跟VPC，2020年精測與旺矽才開始發展MEMS，精側有做VPC的優勢，投入大量研發資源跨入MEMS，旺矽以累積很久的Pick and Place技術，也跨入MEMS，雍智是提供板材，穎崴是作Socket的，雍智與穎崴比較偏Final Test。

MEMS探針卡生意的幾個重點

先理解一下，探針卡是拿來幹嘛的？

晶片是晶圓切割而成，最後放到電子設備，其中一個重要環節就是晶圓探測，使用探針卡測試晶片的電性連結，找出不良晶片，而這測試用的探針卡，單價從幾千美元到超過百萬美元都有。

MEMS VPC探針卡的組成很簡單，PCB板上面放Subtract，subtract上焊探針頭，探針頭裡面有探針，這幾個組件可以分開賣，也可以組再一起賣，最早以前做VPC時，精測拿的是Technoprobe的針，旺矽是拿精測的板。另外因晶圓測試近來的趨勢會越測越多，測得密度越高，針數會拿得越多，但板子就會拿的少，個別廠商都會有不同影響，所以後來各廠都開始提高自製率，精測自己做針跟Subtract、旺矽開始自己做PCB等。

過往這些都是很簡單的技術，但隨著半導體規格提升，不管是探針卡使用的PCB板、針、subtract，以及控制系統都越來越複雜，以至於發生技術的推演，由CPC、VPC，推進至MEMS探針卡，CPC、VPC我就不細講，MEMS比較值得留意。今天當針頭的尺寸縮小到100微米以下時，選擇MEMS會有較高優勢，市場上也已經有<49um的產品。

這個難在哪裡？比較像是當你採用MEMS探針卡時，密度高的探針可能會超過10萬個針，每個針頭都必須完美對齊，在晶圓上進行數十萬次(通常要能運作100萬次，實際上可能要起碼50萬次針不能燒掉)，相比CPC針數比較少，到現在都是人工植針，但MEMS這麼多的針，針頭很近，就必須自動化的機器植針。

另一個技術上困難的地方在於，當你MEMS探針卡有這麼多針時，怎麼控制每個探針，以相當於幾克的力道去接觸晶片，並且因為要讓這些針接觸晶片，探針卡上的針，需要很高程度的負重承載力，看起來可能跟餐盤一樣大，但要能負載大概500KG，才能確保這些針頭跟晶片有良好的接觸，並且當晶片微縮，晶片可能要更高的頻率運作，例如5G，這些信號通過探針卡時，是否能保持信號的完整性，使MEMS探針卡提高技術門檻。

另外一個難處，來自於跟IC Design House的配合，通常在IC Fade Out生產前就要決定用哪一家的測試卡，而在較先端的IC設計過程中，探針卡公司也需密切配合，甚至為晶片設計特製的針頭。

講這麼多幹嘛？只是要理解，探針的核心在於針、控制系統、甚至是植針機器，由於半導體不斷往前推進，領先的探針卡公司必須不斷開發新產品，且因每一世代的產品都是開放的，會不斷面臨競爭，MEMS探針卡公司的研發比重都不會太低，甚至如果你要微縮，但沒有對應的植針機器、設備，那就會有問題，所以幾間領先的探針卡公司都有開發自動化的設備，有些甚至開始做自動化的生意(TER)，而旺矽過往就有做LED的設備，在VPC也應有植針技術。

MEMS探針卡主要廠商

FORMFACTOR無疑是最大的廠商，一家廠商就佔整個市場份額20%，各種產品幾乎都有，義大利的Technoprobe也是歷史悠久，過往台灣的精測是向Technoprobe購針，在儲存領域日本MJC是最大的廠商，我每一個季度大概都會從FORM跟TER開始、然後回頭看看台廠。

中華精測0728法說：

0728法說後簡評

精測這兩年確實是在針對長期營運調整，管理階層提供的大多是長期的看法，我個人也很欣賞他們在長期競爭力的努力，但短期有些事件會影響公司的評價，短期觀點上我認為有兩重點：

我就以上述兩個重點說明一下07/28中華精測法說的重點。

產品比重：HPC成長是否能抵銷AP的損失？

近幾季成長動能來自HPC，但Q2的手機AP佔比僅37.2%，跟第一季47.9%相比下降很多，情況很類似2019年Q2，當年Apple訂單被Teradyne瓜分後AP比重掉到35%的情況。

據公司解釋是因疫情干擾，人員無法前往驗證，導致營收認列遞延，同樣的情況發生在AP與HPC兩個產品線，並且預估4Q>3Q>2Q的季節性改變。

但這說法是否會被市場接受？畢竟其他晶圓測試卡的公司營收並沒有受到太大影響，我不太確定，或許得等8月營收後會明確點，另外，RF主要是mmWAVE的季節性調整，RF的營收在2~3Q會最高。

探針卡比重滑落至目標下檔區，高階產品比重仍低

探針卡佔營收比重自4Q20後一路下降，雖說4Q20有一部分是2020年前幾季的積壓，公司今年的目標35~40％，但2Q是旺季僅佔35%，且AP之應用由1Q21的69.5%下降為47.2%，探針卡應用基本上2Q是因為HPC與RF才不至於跌落35%，很難避免市場的解讀偏向負面。

在探針卡HPC應用中，主要是2Q時推出高電流、高速自製針開始發展帶動2Q的佔比提高到22%，3Q亦已推出50微米的專用針量產，看起來自製探針的發展，除了RF是外購針外，精測已經由AP擴佔到HPC，自製針的佈局如石中劍計畫中的規劃，長期來說是提高跨產品競爭力的發展。

另外在高階產品，<79um的產品佔比僅13.1％，較1Q21又更低，成長最多的反而是>150um的部分，這會讓市場有比較高的質疑，市場高階產品的採用率。

管理階層的解釋是，<79um的產品因剛推出，預期慢慢會提高，而90~100um的訂單自1Q後逐漸成長，主要是其他區域的客戶轉單來台灣的關係。>150um的產品主要是RF。

精測法說Q&A與其他更新

其他的財務數字，我認為除了營收非預期的下降外，2Q看起來很健康，FCF的下滑主要是支付營所稅跟研發中心的尾款，R&D的佔比仍然很高，這是公司仍在轉型、提高自製率的關係。

公司的態度還是很ok，Q&A時我問了幾個問題大概都有回答，摘要一下，沒有每一題都放上來：

Q1：聯發科佔比今年是否>30%？

A：2020年9月自製探針卡才開始推出，2021年3月才開始有貢獻，驗證過程很辛苦。聯發科目前占比有可能，甚至會超過30%。

Q2：MEMS的市場機會

手機晶片、高速HPC如CPU、GPU、記憶體，或車用晶片、只要需要大電流的、High Pitch都會以MEMS。

Q3：自製針的比重，是否仍有跟TECHNOPROBE拿針

自製率90%以上，已經沒有拿T家的針，但有長期技術合作交流。

(我怎麼覺得這題是衝著國泰的研究報告來的？國泰這個月發了篇旺矽報告，提到精測的針是拿TECHNOPROBE)

Q4：MEMS探針卡在台灣IC設計手機廠商導入狀況？

IC測試中70~80%中的應用都可滿足，目前就其了解，幾乎都是使用精測服務。

Q5：終端Wafer使用數量與探針卡的對應狀況？

認為需要依照晶片複雜度、測試人員的經驗，測試數量的增加都會影響。

（這題我在TER與FORM的上一季法說中也有看過，不過精測管理階層並沒有很直接的回應）

Q6：同業要切入大客戶探針卡供應鏈，聯發科如何配比？

2020年9月才開始量產，當時也是跟台灣其他同業一起競爭才取得機會，至今精測亦有組成專屬團隊服務聯發科，從規格設計、模擬、機構間的設計、售後服務都一起提供服務。

Q7：All in house是否有第二客戶？

目前有20~30家All In House客戶，只是有一家比較大。有些小廠，有些剛切入。期待這部分在2022的發展。

Q8:2022年探針卡狀況預期？

隨產品線完整，通過客戶驗證，期待很深。

Q9: 高通在台積電下單，精測是否受惠？

不方便回答，但一定會受惠

(轉給另一個副總回答，給我的感覺是有專案人員在負責)

Q10：HPC/ASIC/PMIC成長很高

HPC的客戶主要是美系網通公司，加上陸系網通＋AI新創。PMIC主要是台灣重要的IC設計公司，PMIC也是台系IC設計公司

Q11：HPC中Data center佔比，GPU需要採MEMS嗎？

前兩大的HPC客戶都以Data center為主。MEMS量產上有好處，壽命更長，針密度更高時，也會需要MEMS，未來GPU、CPU密度提高可能MEMS會提高需求，目前MEMS已經佔70%。

Q12:記憶體市場應用發展，如驗證通過營收占比

因疫情關係，尚沒有辦法去驗證。不過，MEMS市場中，記憶體與非記憶體大概接近各50%，管理階層認為如果疫情通過有信心通過，長期有機會成為前三大營收來源。

Q13:Intel在TSMC試產，有機會接到訂單嗎？

各國亦加重視晶圓代工的製程，這部分創造很大的全球競爭，競爭會出現進步，有些區域聯盟的概念已經浮現，Intel提到2025重回領先，一年一個進程，挑戰很大，當然這樣的先進製程對願意投資研發的公司，都是好事，公司如果沒有長期研發投資，那很難適應高速競爭的環境，精測很期待這樣競爭的環境。

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旺矽近況更新：9月公布到底是否打入聯發科

財務數字我就不提，我關注旺矽產品線發展，旺矽探針卡領域目前營收70%是針頭，subtract佔20%，PCB僅10%。

MEMS是旺矽新的產品，VPC與CPC的部分，旺矽過往CPC佔比高一點，但2021上半年，CPC營收是9.3億，VPC 8.4億，比重很接近，更新一下兩者的狀況：

旺矽的CPC是用在DRIVER IC等產品，這一部份狀況確實非常好，一直處在滿載狀況，BB Ratio>1。

旺矽的VPC主要是用在美系CPU、GPU、RF等產品上，這部分狀況確實也非常好，不管AMD或是nVidia整個受惠NB、PC的需求都是滿載。

聯發科2020年9月未被採用，2021年再送

市場傳出旺矽將切入聯發科手機AP探針卡供應鏈的消息很久了。

2020年下半年旺矽就有傳出送測試，當時預估2021年上半年開始貢獻營收，不過應該是沒有被採用，精測拿到訂單，也讓精測在4Q~1Q 手機AP的訂單比重維持高檔。

跨公司打團體戰希望進入聯發科供應鏈

這幾天旺矽公司法說，再次證實旺矽今年仍有送樣給聯發科認證。

送樣的是2萬針的卡，板子是外購的(可能是向雍智外購？)，主要應用5nm製程的聯發科手機處理器，公司的態度看起來是蠻樂觀的，預估通過後，一個月將會超過30萬針，每針的ASP大概$8~12元。

流程的話，是跟板廠合作，板子送到旺矽組裝好後再送到測試廠，未來板子也可能自己供應。

對照前幾天聯發科的法說訊息，下一代天機採用TSMC 4奈米製程，很有可能就是天璣2000的產品(傳聞走5nm N4製程)。

中低階手機價格競爭下切入機率不低，只是高階手機？

大家都知道精測很堅持其毛利率，其RD佔比非常高，不符毛利要求的生意寧可放掉。

但此時，聯發科與高通在中國手機的戰場主要在中階手機，高通也在TSMC下單後，聯發科確實有可能因為利潤的關係，找一個副供應商，或在某些產品增加副供應商的比重，可能是10~20%的比重。

但我不確定的地方有兩個，或許需要後續驗證：

一開始供貨，就直接供貨最高階5nm的手機嗎？或是由較低階的製程開始？市場與旺矽目前期待天機2000，不過，或許我需要更多的資訊了解可能性。

旺矽在新品MEMS的報價高於國外大廠？

公司在法說有提到目前報給聯發科MEMS的價格，高於國外大廠，毛利也不會輸給國外大廠。

我主要是不確定這件事，既然價格沒有競爭力，聯發科採用的原因是？

我的解讀是，單就針頭而言，高階MEMS產品報價可能不輸給國外大廠，聯發科扣掉板子後還是能取得價格優勢，或是另一個可能，旺矽高階產品報價不一定有競爭力，但中低階產品或許有價格競爭力。

旺矽的樂觀情境：

至於悲觀情境，其實旺矽已經歷經了成長加速的一年，尤其是在MCU等大缺貨，CPC的需求滿載，PC/NB在美系n家成長下，VPC也快速成長，沒太多最悲觀情境，頂多沒拿到AP訂單，明年再加把勁而已。

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整體而言也順道總結一下精測。我認為精測的樂觀情境在於：

精測的悲觀情境：

雖說目前股價大概反映了大部分悲觀情境(市場對精測被搶單的反應一直很快速到位)。我認為，短期最大的風險來自還是在其調整營收佔比時，營收貢獻成長的比重太慢，原精測較高的本益比隱含市場對其成長有較高的期望(但最近他已經不是探針卡PE最高的公司囉)，但半導體廠迭代過程本來就面臨各種搶單的風險，看好長期投資R&D的態度，以及面對困境時的調整態度，只是短期，營收與獲利都可預期，確實缺乏一些催化劑去刺激市場給予更高的評價，評價稍微調整回常態，或許可能。

這幾天在更新一下FORM跟TERADYNE。