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法說後目標價獲8家法人調升，其中6家高於現價

法說後，Teradyne獲得的評價調整如下：

• CFRA將目標價由$20提高到$145;
• Rosenblatt Securities將目標價由$158提高到$180
• Cowen and Company提高目標價由$120提高到$125
• Deutsche Bank由目標價$140提高到$150
• Credit Suisse由目標價$125提高到$150
• Stifel將目標價由$150提高到$160
• Susquehanna將目標價由$130提高到$133
• UBS將目標價由$100提高到$108

Teradyne(TER) 04/28 法說重點

半導體測試將持續受惠晶圓廠設備(WFE)投資，WFE市場從2017的500億成長到2020的600億美元，2021預估超過750億，一般來說當WFE提高投資時，在3個月~1年左右的時間內會帶動測試設備的成長。

Teradyne有半導體測試、系統測試、無線測試與工業自動化四大部門，其中，半導體SoC測試的業務，是Apple AP處理器除精測外的另一供應商，Apple在製程推進後的次世代，Teradyne都會拿下Apple AP探針卡的單。其他部門的業務多是透過收購而來，無線測試的業務來自2011收購的LitePoint，工業自動化主要來自收購的Universal Robots與Mobile Industrial Robots。

1Q21營運狀況

營收：$782M(較1Q’20的$704M與4Q’20的$759M都成長)，主要是1Q21測試業務營收受惠半導體市況成長9%，PC記憶體、車用工業以及儲存的測試，在機器人事業IA的部分，受惠製造業復甦，工業自動化的銷售成長33%最多，

毛利率：59%; 與4Q20相比維持59%，跟1Q20相比成長1%。

依四大部門看TER的成長狀況

四大部門：半導體測試、系統測試、無線測試、與工業自動化的成長狀況如下：

• Semi半導體測試：$528M;銷售成長9%，其中SoC收入420M，儲存約108M，預計2021的晶片成長15%，是去年2倍以上，主要是電腦、工業、車用需求，記憶體測試也很強勁，尤其是Flash。
• System系統測試：$133M; 儲存測試YoY+26%，其中有95M的HDD/SLT測試解決方案與38M的國防、航空等方案。
• Wireless無線測試：$41M; YoY-6%(指Tyradyne在2011收購的LitePoint，主要是做無線產品測試解決方案)，WiFi 6e需求強勁，但在基地台需求下降
• Industrial工業自動化(IA)：$80M; YoY+33%，中國區業績YoY成長2倍。整個IA部門預估年度營運利潤在5~15%間，預估2021損益兩平
  • UR(指Teradyne之前收購的Universal Robots)：營收$660M，這幾個季度以來開始出貨約500具，執行例如大功率的傳輸、風力渦輪葉片檢查等任務，預估2021年數量會翻倍;
  • MiR(指Teradyne收購丹麥的Mobile Industrial Robots)：營收140M，YoY +55%，在消毒等領域有很好的發展，並開始取代在工廠裡的固定傳送機。

2Q21~2024預估-TER

2Q21預估Rev $1,010~1,090M間，毛利率58%，EPS $1.62~1.83。

在2021的部分，預估SoC測試約40~44億美元，較上一次電話會議上修7億，預估市佔率可達50%。記憶體測試約9~10億美元，較1月份的預估高出1億美元，在儲存的部分，主要是受惠資料中心HDD需求，與1Q20相比成長26%

營收可由近兩年平均$2,700M，成長到2022年時達到$3,250M，毛利率預估為59%，EPS預估為$4.25;預估2024時營收$4,250M，EPS達$6.75，IA部門以複合成長率20~35%成長，測試部門以4~8%的複合成長率成長，直到2025營收占比中，IA由11%提高至20%，測試則占80%。

Q&A-Teradyne

可否分享ARM在如何在PC市場與測試服務市場增長的動能，以及會如何影響SoC測試服務與市佔率？

ARM正在侵蝕某些已確定的份額，仍處於早期階段，這導致客製結構激增，超過100億電晶體數量，接下來的幾年中，將會逐漸增加。

有關系統測試、HDD在2021的增長狀況，以及2021後的複合成長率？

認為系統測試與HDD都處在增長階段，18T以上的driver需要很大量的增長，系統測試隨著製造商大量生產越來越複雜多設備，會有更多系統測試的客戶，只是在成長率的部分，波動將會有很大的起伏。

可否分享WFE與測試之間的關聯，2021是WFE強勁需求的第二年，預期2021的增長接近30%，WFE是否與測試需求會有6個月~1年的延滯嗎？是否當WFE得增長30%，可以期待測試會有30%的增長？

兩者存在相關性與滯後性，當前端設備進入晶圓廠安裝後，需要一段時間才能與設備商確認收入，並由設備商在晶圓廠進行調整、良率校正等，會花3~4個月的時間，所以測試的訂單會滯後約4~5個月。

如果回顧過去五年，WFE成長非常穩定，測試的增長也很穩定，如果近年的WFE都確實投入生產那我們確實可以期望測試的增長拉到較高的水平

希望了解智慧手機與電晶體密度得增長如何推動SoC測試增長？實際上是智慧手機的增長、或是電晶體密度得增長，兩者何者對測試帶來的增長更大？

2020年時看到測試設備快速增長，但手機數量沒有增長，這是由於電晶體的複雜度驅動的，但2021年由於手機數量也在增長，所以受惠複雜性的比例在下降，2021比較像是複雜性與手機數量兩者同時發生。

系統測試中，SLT(System Level Test)與HDD的組合比例為何，兩者如何逐年成長？

兩者是50:50，兩者都可以看到成長的狀況

記憶體測試的市佔率？2020年因為DRAM封裝有很好的一年，就算2021年將同比逐年下降，但就客戶群跟整個週期而言，在儲存市場的狀況為何？

新產品針對LPDDR 5成長良好，但DRAM晶圓測試成長也很快，只是因利潤較低，市佔率可能由40~41%下降為38~39%。

關於供應鏈限制與如何避免double booking?

預估在第三季前都有很高的能見度，4Q會小幅下降。

預估值從34.億增加到42億的部分，應用市場的細分？

在Compute的部分預估10億美元，Mobility的部分相較2020將會持平，預估16~16.5億，而在去年很多手機是毫米波的早期使用者，但今年電信公司也尚未大規模地採用毫米波，尤其是美國外的市場，所以抑制了毫米波測試設備的需求。汽車與MCU接近4.5億，相較2020的2.25億增加較大，工業領域由3.25億增加為5.5億

在SoC測試領域，營收由6億增長為10億，這主要是來自客製晶片(custom silicon;指的是如Apple的M1晶片這類客製化晶片)？

大多數增長來自非客製化的晶片non-custom silicon，但來自非傳統電腦設備的供應商的比例在上升，但其他傳統的供應商的也在增長，例如AMDNvidia都明顯成長，但如果以成長率來說，很多新的市場進入者很明顯有更高的成長率。

至於市佔率，我們在Coumuting的市佔率一直低於我們整體的市佔率，大約是30%上下，但跟著這些不斷成長的設備製造商，我們認為在computing的部分也會朝著我們在SoC的50%市佔前進。

在半導體與儲存測試的部分，TER在今年的訂單已經預訂到年底，那是否我們可以預期在下半年一直到4Q不會出現季節性調整？換句話說，公司對2Q的營收預期是否是有延續性的？

基於我們與製造商與直接供應商三者總是綁在一起合作，在供給限制的情況下，我們到年底都有訂單。

在半導體測試市場，尊重在任何年份的市場可見度都有局限性下，我們以TER的財測，推估2Q的營收增長來自半導體測試驅動，在依TER的市佔率預估，下半年的半導體測試將會衰退10%，我們這樣的推估是否有問題，TER的積壓訂單是否支持這個論點？

我們期望看到整個市場規模重啟與調整下看到全年能見度，對於下半年，我們認為對於企業來說收入會下降，半導體測試也是一樣的方向。

測試對汽車與其他市場來說，與我們在晶圓封裝所聽到的一樣，來說是生產的瓶頸之一，你認為狀況有多嚴重？但在近期似乎較為寬鬆，在您的看法理會不會對業績在2022年造成風險？

我認為在晶圓是個大問題，而非汽車製造商。但這不代表我們可以與希望提高產能的晶片製造商一樣提高供給，我們雙方都在提高產量，但最大的問題在於晶圓的產能，而非我們這裡的瓶頸問題。

至於可持續性的問題，我認為汽車供應鏈會吸取教訓，這會有一個循環，過度緊繃的供需關係，而後進行投資擴產，用以增加整個生產的餘裕，然後回到正常的節奏，而汽車晶片與電氣化都會增加採用率，我們認為今年汽車對測試的投資會有約500M的數字，且因為補庫存關係會維持到年底，但當進入2022，我們預估將會在300~500M間。

在ARM SoC的部分，這架構整合了不同計算單元的功能使電路簡化，因此儘管新增了潛在的機會，但整體而言ARM SoC對測試的複雜度的投入為何？

首先，在手機處理器1.5B美金的市場都是ARM的處理器，其中在高階處理器的部分約有4~5億的電晶體，而PC/NB中X86處理器大約是百億的電晶體，所以與傳統處理器相比，是稍微有效率點，在測試的強度上如果將百億等級的X86處理器與Apple 手機M1相比，約是100%與90%的增量，但如果將ARM處理器放到電腦上使用時，則會與X86非常接近，沒有太大差異。

有關5G，或許是關於5G的基礎建設，對SoC測試與LitePoint(指Wireless的測試項目)營收的更新狀況，是否在任何區域看到復甦？

5G的基礎建設普遍來說並沒有驅動太多關於測試機台的需求，2019年中國積極建設sub 6時確實為我們貢獻不少，但在今日50億的市場中，基礎建設所能貢獻的整體營收或許在60M~70M間，比較大的部分將會在是手機以及終端設備，在這一部分也抑制毫米波的需求，5G將為我們半導體測試與LitePoint新增4~5億美元的營收，目前或許已經新增貢獻2.5~3億左右的營收，我們認為將會維持一段時間，目前來說今年毫米波的投資還不會是主軸，甚至比去年還少，需要幾年的時間發揮潛力。

有關系統測試(System Level Test)，先前法說提到過會進入某些低複雜度，但價格很好的市場，這些市場多大，競爭狀況為何？

這將是一個Thin Market(意思是買家較少，數量低，供需不穩定，價格波動相對高)，我們有80%的市佔，但還有其他客製化的產品由部分供應商提供，此市場主要是Teradyne與Advantest，我們兩者的優勢都在於已經為較複雜的產品提供解決方案，而這些高複雜性測試的需求也在滲透其他市場，例如汽車市場，需要很高品質的產品，但數量很少，相較於手機市場，那是1億台汽車與15億支手機的市場需求。

在這樣的市場，他們有小量的設備會受惠於SoC的採用，這需要一個混合產品，能小量供給的架構，就像我們的半導體測試，一旦採用就不會輕易換掉，因為轉換成本很高，其他廠商只能透過提供長時間提供更好的產品來進入市場。